中國半導體設備廠訂單滿載 軟硬材料不足成隱憂

中國半導體設備廠訂單滿載 軟硬材料不足成隱憂(圖片:AFP)
中國半導體設備廠訂單滿載 軟硬材料不足成隱憂(圖片:AFP)

周五 (4 日) 中國《上證報》報導指出,許多中國半導體設備廠訂單爆滿,產品交期普遍延長,在產業大好之際,這些中國半導體設備廠也傳隱憂。因硬體零組件及 EDA(電子設計自動化)、MES(製造企業生產過程執行管理系統)等軟體不足、產能有限等因素影響,部分中國半導體設備廠面臨著「無米之炊」的困境。

中國半導體設備材料賣到斷貨,主要因為在於中國晶圓廠已經有能力評估半導體設備、材料,組織相關驗證,這加速他們購買國產設備、材料的腳步。

業內人士指出,未來兩至三年是中國半導體設備發展的黃金期,中國自製量測設備在封裝領域有大量的機遇。一來是後道封裝工藝複雜度提升,增加對檢測、量測設備的新需求。另一方面,相較於前道製程工藝,封裝階段的量測設備對光學系統、演算法等要求相對較低,中國製的設備廠有更多的參與機會。

(圖片: AFP)
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現階段在 40nm 及以上的成熟製程,中國製半導體設備已經比較成熟,28nm 製程領域也相對完善;但在 28nm 以下製程領域,無論是半導體設備還是材料,中國企業還需要加速追趕國際大廠。

國信證券指出,4 月以來中國晶圓製造及封測大廠訂單年增率保持在 20%+。由於部分手機品牌產品新舊交替,預計 5 月起營運仍將大好。產業鏈晶圓及封測端繼續保持訂單滿載,同時對上游半導體設備端採購週期顯現拉長,部分關鍵設備訂單已排到第三季,短期內半導體產能無法快速擴張,因此供需緊俏情況將進一步擴大。
 


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