高通已投入WiFi 7研發 終端產品2-3年後問世

高通已投入WiFi 7研發 終端產品2-3年後問世。(圖:AFP)
高通已投入WiFi 7研發 終端產品2-3年後問世。(圖:AFP)

無線通訊晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (1) 日舉辦 COMPUTEX 線上記者會,資深副總裁暨連接與網路部門總經理 Rahul Patel 會中指出,高通目前已進行 WiFi 7 相關研發,終端產品預計 2-3 年後就有機會看到。

聯發科 (2454-TW) 今年初也宣布,公司已有 2 款 WiFi 裝置入選為國際 WiFi 6E 標準認證測試平台,成為全球最新技術標準的貢獻者,且已投入 WiFi 7 研發,不僅顯現 WiFi 7 趨勢確立,兩家競爭也將一路從手機晶片,蔓延至網通晶片。

Rahul Patel 指出,5G 分為 Sub 6 及 mmWave 兩個技術,由於 5G 穿透性較 4G 不理想,因此在室內必須搭配 WiFi 使用,今年隨著全球 5G 滲透率快速攀升,也帶動一波可觀的 WiFi 升級潮。

市場普遍看好,WiFi 5、WiFi 6 今年將面臨黃金交叉,預計 WiFi 市場今年將高度成長,高通本身的 WiFi 6 產品在過去 2 年已進入成熟的量產階段,且已經切入手機、PC 與路由器等多個裝置中,新一代技術 WiFi 6E 也已在去年下半年量產。


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