SEMI估今年全球8吋晶圓月產能將達660萬片 改寫新紀錄

全球8吋晶圓產能增加 SEMI估今年月產能達660萬片 改寫新紀錄。(圖:AFP)
全球8吋晶圓產能增加 SEMI估今年月產能達660萬片 改寫新紀錄。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (26) 日指出,全球半導體製造商 2020-2024 年持續提高 8 吋晶圓廠產量,今年每月產能預計增加 95 萬片,增幅 17%,達每月 660 萬片的歷史新紀錄。

SEMI 表示,8 吋晶圓廠設備支出 2012-2019 年均介於 20-30 億美元,2020 年突破 30 億美元,預計 2021 年將更上一層樓,達近 40 億美元,支出大幅增長反映半導體業正積極克服晶片短缺的現況,全球 8 吋晶圓廠持續滿載中。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,晶圓製造商今年將增設 22 座 8 吋晶圓廠,滿足快速成長的 5G、汽車和物聯網 (IoT) 等裝置需求,其技術高度依賴類比、電源管理和驅動 IC、功率元件 MOSFET、微控制器 (MCU) 及感測器。

2013 年至 2024 年 8 吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。(圖: SEMI 提供)
2013 年至 2024 年 8 吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。(圖: SEMI 提供)

SEMI 強調,今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能 50% 以上,以區域來看,2021 年 8 吋晶圓產能由中國為大多數,比重達 18%,其次是日本與台灣,各有 16%。

SEMI 預計,2022 年 8 吋晶圓設備投資都將維持在 30 億美元以上的高水準,代工將占總支出一半以上,其次依序為離散 / 功率 21%、類比 15%、微機電 MEMS 和感測器 7%。


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