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歐盟擬成立半導體聯盟 4大晶片商入列

鉅亨網編譯羅昀玫 2021-04-30 04:36

歐盟內部市場委員 Thierry Breton 週四 (29 日) 表示,目前已有 22 個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟,以支持當地半導體研發製造,減少歐盟對外國供應商的依賴。

隨著全球半導體嚴重短缺問題日益惡化,歐盟正計畫推出 IPCEI (歐洲共同利益重要計劃),允許歐盟政府根據較寬鬆國家援助法規注資,企業也能就整個計劃展開合作。

除了 22 個成員國外,新半導體聯盟成員還包括意法半導體 (STMicroelectronics)、艾司摩爾 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (infineon)。

歐盟內部市場委員 Thierry Breton 週四受訪時表示:「我們希望在歐洲半導體聯盟的框架內將企業界和成員國聚集在一起,以啟動必要的投資。」

Thierry Breton 還補充道,只要歐洲保持「主導地位」,歐盟歡迎與外國廠商合作。

Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾執行長格爾辛格 (Pat Gelsinger),和台積電歐洲子公司總經理 Maria Marced 舉行視訊會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能,Thierry Breton 還將與三星代表會談。

德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內斥資高達 1450 億歐元,以提高歐盟國家在半導體產業主導地位,建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出,歐盟計畫拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。

Thierry Breton 強調了歐盟半導體聯盟的願景,計畫 2030 年讓歐洲在全球晶片和半導體生產中市占率從 10% 提升到 20%。






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