〈觀察〉晶圓代工產能再缺2年 半導體廠砸錢擴投資

今年以來晶圓代工需求大爆發,產能極度短缺,除晶圓代工廠,許多半導體廠也相繼擴大投資,如英特爾將重回晶圓代工產業,記憶體大廠海力士也宣布將擴大投入晶圓代工事業,力積電在將部分記憶體產能轉為邏輯製程的同時,也砸大筆資金建新廠。

半導體缺貨潮去年第四季正式引爆,由電源管理 IC、驅動 IC,進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制晶片、NOR Flash、CIS 等,晶圓代工產能嚴重短缺,出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況;晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 也認為,半導體產能短缺現象,2023 年前恐無法緩解。

晶圓代工產能大缺,許多半導體廠也因此紛紛擴大晶圓代工事業,要搶食產業大爆發商機。英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域,但業務始終未能起飛就宣告收攤,不過,英特爾 3 月下旬宣布,將再度揮軍晶圓代工產業。

英特爾更為此成立新事業單位,並宣示該業務將爭取像蘋果這類型的客戶;據英特爾規劃,2 座新建晶圓廠將在 2024 年投產,屆時將有能力生產 7 奈米製程晶片。

海力士也宣布將擴大相關投資,由於韓國 IC 設計廠盼海力士能提供有如台積電水準的晶圓代工服務,以在許多新領域發展新技術,海力士也同意客戶看法,決定大幅投資晶圓代工事業。

海力士目前晶圓代工營收佔整體營收不到 5%,業界解讀,海力士可能收購晶圓代工廠或入股投資,不排除採取與三星相同形式,透過併購方式切入晶圓代工產業。

三星、力積電也陸續將部分 DRAM 製程,轉至目前缺貨最嚴重的邏輯製程。力積電 (6770-TE) 更將斥資 2780 億元,在苗栗銅鑼建 12 吋晶圓廠,預計明年 9 月裝機,第一期月產能 2.5 萬片,2023 年起分期投產,總產能估每月 10 萬片。