光洋科半導體成長力道強 新廠明年Q4滿載

光洋科董事長馬堅勇。(鉅亨網記者魏志豪攝影)
光洋科董事長馬堅勇。(鉅亨網記者魏志豪攝影)

靶材廠光洋科 (1785-TW) 近年營運逐步轉好,董事長馬堅勇看好,半導體前段製程未來數年成長力道強勁,新建的大型靶材塑型成形中心第三季完工,預期明年第四季就可全產能開出,貢獻工繳的營收也將從 3%,明顯拉升至 10-15%。

馬堅勇指出,光洋科半導體客戶共有 20 幾家,大致分為前段製程、後段製程、三五族半導體、凸塊與 PCB 等,佔整體工繳比重約 2 成,其中,前段製程目前占比僅 3%,未來隨著新廠落成,可望進一步滿足前段製程客戶訂單。

馬堅勇預期,新廠今年底前將陸續完成土建工程、進駐設備以及小量生產,並取得客戶認證,看好明年第一季就可開始放量,後續再逐步拉升,明年第四季即可全產能開出,屆時將對獲利有顯著貢獻。

此外,光洋科近期正式脫離債務協商,客戶也開始給予常態性訂單,挹注來料加工業績,馬堅勇看好,今年 LBMA(倫敦貴金屬交易協會) 銀錠將再度銷往全球,預計第二季起月產能就可達 100 噸,後續再逐步拉升至 120 噸,估貢獻全年工繳 (加工精煉費用)1 億元以上。

展望今年,馬堅勇認為,僅管去年完成現增,膨脹股本近 20%,但今年儲存媒體、半導體、面板與汽車四大業務持續成長,加上回收業績也增加 10-15%,有助每股純益再優於去年,法人估,光洋科今年每股純益達 2 元。


延伸閱讀

coinpionex