里昂:美國難以擺脫對台灣晶片的依賴

里昂證券 (CLSA) 分析師侯明孝 (Sebastian Hou) 周一 (12 日) 表示,台灣晶片製造領先於國際對手,美國科技公司至少短期內很難減低對台廠的依賴。

Hou 表示,蘋果 (AAPL-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、Google(GOOGL-US),以及高通(QCOM-US)、NVIDIA(NVDA-US) 和 AMD(AMD-US) 等科技公司,有 90% 的晶片製造,都嚴重依賴台灣代工廠。

Hou 指出,對於這些公司來說,發展多元化的晶片來源,將是長遠艱巨的挑戰,考慮到晶片開發和合作需要長時間,這無法短期內完成。

根據美國銀行近期報告,儘管美國主導了全球半導體的市占,但亞洲國家生產了全球 70% 以上的半導體,在高階晶片製造上,台灣及南韓更已經建立了無與倫比的地位。

全球半導體短缺和與中國的地緣政治緊張局勢,加劇了華盛頓對供應鏈的審查。它引發了將製造業重新帶回美國的努力,為重獲領導地位,美國已經投入數十億美元,並考慮與其他國家結盟。

其中居於關鍵角色的,主要還是台積電 (2330-TW)。里昂對台積電的評級為「買進」,目標價高達 825 元。同樣也看好聯電 (2303-TW) 跑贏大盤,目標價 62 元。

中芯國際是中國最大,最重要的晶片製造商,Hou 認為,由於美國的制裁,中芯國際幾乎不可能趕上台積電和其他晶片製造商。中芯國際目前與台積電的技術差距約為 6 年,若無法增加技術瓶頸,差距還可能進一步擴大至 7-9 年。