銅箔廠今年將大展身手

5G、電動車等新科技應用起飛,帶動PCB、CCL需求大增,加上銅價飆漲,讓最上游的銅箔加工費大幅調漲,讓金居、榮科有望迎接史上最旺一年。

【文/吳旻蓁】

銅」被稱為是工業之母,是多數電子與工業產品的重要原料,也是檢視工業需求最具指標意義的原物料之一,因此銅價的上漲,往往意味著景氣有復甦跡象。自新冠肺炎延燒後,電腦、家電、消費性電子需求持續暢旺,且黯淡兩年的全球車市自去年下半年開始展現強勁回溫,加上今年5G是全球極力發展的共同目標,相關硬體建設、終端產品等都將百花齊放。

5G、IoT、電動車等火熱的需求不僅推升銅價自去年三月落底後,四月開始起漲,從每噸不到五千美元,到目前約在九千美元的高檔水位徘徊,攀上逾九年來的高點,也讓有著電子工業之母之稱的PCB產業將迎接一波新的成長期,並進一步支撐上游原料之一的銅箔需求量高速飛漲,廠商稼動率迅速拉升至九成以上,一改過去幾年供過於求的景況,供需自去年下半年開始反轉,加工費亦自去年第四季開始喊漲,不僅有望重回一七年的熱絡市況,甚至更可望出現史上最旺的榮景。

銅箔廠供需反轉迎接榮景

銅箔是銅箔基板(CCL)、印刷電路板(PCB)、鋰電池製造中最重要的原料,銅箔穩定度高低,攸關電子訊號及電力傳輸的效率,因此被視為是電子產品訊號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。銅箔的分類眾多,若依製程來看,可分為「電解銅箔(Electro-Deposited copper foil)」及「壓延銅箔(Rolled Annealed copper foil)」。

由於電解銅箔製程流程精細,生產成本低,且寬幅及厚度調整度較高,強度、韌性、彈性系數、延展性等皆優於壓延銅箔,因此廣泛應用在各式電子產品中,全球約有九成的銅箔廠以生產電解銅箔為主;而電解銅箔又可依應用領域再另分為「標準銅箔(電子電路銅箔)」及「鋰電池銅箔」,前者主要用於PCB及CCL的生產,而後者則用在鋰電池生產。

有鑑於電動車發展迅速,又電動車銅箔是一般汽車用量的五倍,為鋰電銅箔帶來龐大需求量,加上鋰電銅箔獲利能力較標準銅箔更強,因此近幾年具備條件的標準銅箔產能已經大量轉向鋰電銅箔,據統計,目前鋰電銅箔年需求約三五萬噸,而全球鋰電池銅箔年產能僅約二四萬噸到三三.七萬噸,需求量已大幅超越供給量,市況呈現快速向上態勢。

至於標準銅箔近年來幾乎沒有新產能挹注,全球年產能約五四萬噸到五五.九萬噸,然而在各國加速推動5G發展下,5G基地台、伺服器、網通等需求帶動下游PCB、CCL需求維持高增速,且高速傳輸帶動銅箔技術門檻提升,都使標準銅箔市場開始出現供給短缺的現象,目前粗估年需求約五九萬噸,景氣同樣呈現向上循環。

整體來看,Persistence Market Research 研究指出,全球電解銅箔市場規模將從一八年的約八○億美元,快速成長至二三及二六年的一一二與一七五億美元。(全文未完)

 

 

來源:《先探投資週刊》2137 期
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