劉德音:半導體晶片短缺有三大因素 與晶圓廠所在地無關

台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

近來半導體晶片短缺,許多國家有意自建晶圓廠,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (30) 日強調,半導體晶片短缺與晶圓廠所在地點無關,主要是疫情導致供應鏈庫存堆積、美中貿易戰等不確定因素導致重複下單,及疫情加速數位轉型三大因素影響。

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今日舉行會員大會,改選第十三屆理監事,由台積電董事長劉德音連任理事長。

近來在半導體晶片短缺下,全球許多國家對於半導體自主化聲浪開始高漲,有意透過政策扶植自建晶圓廠,認為如此就能解決晶片短缺的困境。

對此,劉德音受訪時,以 TSIA 連任理事長的身分,強調半導體晶片短缺情況與晶圓廠所在地點無關。

劉德音指出,目前半導體晶片短缺主要有三大原因,第一,新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積;第二,美中貿易戰使供應鏈與市場占比轉移,不確定因素增加推升下,導致重複下單情況發生;第三,新冠肺炎疫情加速數位轉型,工作與生活型態改變,變得更依賴科技。
 


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