台股「萬六」高檔震盪 投信看好半導體後市

台股「萬六」高檔震盪  投信看好半導體後市潛力。(鉅亨網資料照)
台股「萬六」高檔震盪 投信看好半導體後市潛力。(鉅亨網資料照)

台股在「萬六」高檔區間震盪,野村投信表示,在市場資金充裕與半導體產業供不應求下將促使台股重新評價,預估未來類股輪動將更加劇烈,仍看好半導體、5G、AI 及伺服器等電子類股。

野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示,儘管美債殖利率攀升,但預期全球央行利率將維持在低檔,市場資金仍十分充沛,在基本面部分,主計總處預估今年台灣 GDP 成長率可達到 4.64%,接近 10 年高峰。

姚郁如說,台股企業今年盈餘上修,達雙位數成長,形成台股強力支撐,因此儘管台灣加權指數位在高檔區間,但投資人不必預設指數高點,可逢回適度加碼。

產業方面,野村投信持續看好半導體上游產業,預估今年半導體成長率為 9.5%,尤其是晶圓代工產業,除有美中貿易戰的轉單效應外,加上 5G、AI、HPC 以及車用半導體等需求的帶動而持續成長。

整體而言,台灣半導體廠商主要重點集中在先進製程,今年以來因在家上班上課及 5G 手機需求飆升,8 吋及 12 吋成熟製程產能緊俏,價格持續上升。

姚郁如說,去年受疫情影響使得 5G 基地台建置速度不如預期,隨著疫情趨緩,預估未來 3 年內相關基地台數量仍將呈現穩定增長,今年全球 5G 手機預估總產量可達 5 億隻,滲透率可提升至 37%,將帶動 FPCB 及 RA 等軟板產業的需求。

姚郁如指出,隨著 5G 基地台、手機及資料伺服器等硬體設備增加,也將帶動散熱需求的成長。

此外,由於晶圓產能上升加上面板需求增加,IC 設計產業也同步漲價。電子產業的缺貨及漲價效應宛如連鎖反應,伺服器、ABF 載板也是受惠的產業。


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