〈英特爾進晶圓代工〉陸行之:搞錯方向 對手不會找競爭者代工

英特爾將在美新建 2 座晶圓廠,並跨入代工領域,外界解讀劍指台積電。(圖:AFP)
英特爾將在美新建 2 座晶圓廠,並跨入代工領域,外界解讀劍指台積電。(圖:AFP)

英特爾 (Intel) 發表 IDM 2.0 發展策略,將在美新建 2 座晶圓廠,並跨入代工領域,外界解讀劍指台積電 (2330-TW) 。知名半導體分析師陸行之認為,英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 有些搞錯方向,因為 AMD、高通、博通及輝達等競爭對手,都不會想找英特爾代工,若要做最好就將半導體製造分割出來。

英特爾執行長 Pat 發布一連串重振雄風的措施後,激勵盤後股價大漲逾 6%,陸行之表示,整場會議看起來就是要與台積電對著幹,繼續推進先進製程研發。

但陸行之認為,Pat 有些搞錯方向,要做半導體百貨業,代工只能服務系統客戶,像是 AMD、高通、博通、輝達又怎麼會找競爭者代工?他認為,要不就把半導體製造分割,這樣才有魄力。

英特爾宣布將啟動 IDM 2.0 發展策略,陸行之也整理出九大重點。首先,英特爾將斥資 200 億美元,在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠,持續投入技術研發,預計第二季以 7 奈米製程技術,研發新一代 Meteor Lake 處理器。

二,設立代工服務部門,提供所有最新的技術整合,陸行之說,他們比較像是幫系統公司做客製化的晶圓代工 + IP + 封測,主管直接報告給 CEO,有獨立的財務報表。

三,英特爾今年第一季營收及獲利皆會高於之前的財測;四,英特爾公布全年財測,預計調整後的每股純益為 4.55 美元,經調整營收約 720 億美元,低於 Refinitiv 的預期。

五,英特爾預期第四季能夠量產 Sapphire Rapids,2022 年上半年出貨。六,首次展示 Ponte Vecchio AI GPU;七,市場零組件短缺將影響營收。

八,英特爾 IDM 2.0 計畫,大部分晶片自己做,增加委外晶圓代工,但自己也跨入客製化晶圓代工。

九,英特爾今年資本支出 190 億至 200 億美元,低於台積電的 250 億至 280 億美元。


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