SEMI:全球晶圓廠設備支出將連三年創新高 2022年達800億美元

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (18) 日指出,由於疫情帶動電子設備需求激增,晶圓廠設備支出將連三年創新高,為全球半導體產業有史以來的罕見紀錄,去年成長 16%,預計今、明年再成長 15.5%、12%,明年估達 800 億美元大關。

SEMI 指出,全球疫情持續蔓延,通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大,電子裝置作為數位轉型的骨幹,需求出現爆炸性的成長,也帶動相關產業擴大設備支出,預計 2020-2022 年,全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元的設備支出,最終在 2022 年攀升至 800 億美元大關。

歷年晶圓廠設備支出。(圖SEMI提供)
歷年晶圓廠設備支出。(圖 SEMI 提供)

SEMI 認為,晶圓廠設備支出通常有周期性,如經歷 1-2 年增長後,隔年將修正,上次出現連三年成長為 2016 年,在 2016 年之前,半導體業已有將近 20 年沒有如此榮景,再上一次,則需回溯至 1990 年代中期,曾四年連續增長。

2021、2022 年多數晶圓廠投資集中晶圓代工、記憶體部門,其中,晶圓代工支出估 2021 年將增長 23%,達 320 億美元,並在 2022 年持平,記憶體支出 2021 年則有個位數成長,達 280 億美元,同年 DRAM 將超過 NAND 快閃記憶體,2022 年則在 DRAM 和 3D NAND 投資帶動下,將出現 26% 的顯著成長。

其餘如功率元件和 MPU 微處理器晶片也將看到明顯的支出增長,前者在 2021、2022 年投資分別有 46%、26% 的成長,後者則隨著微處理器投資攀升,2022 年將增長 40%。