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臻鼎-KY借新還舊 完成2.5億美元聯貸簽約

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-02-25 17:49

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臻鼎-KY董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

5G 通訊天線、模組需求提升,軟板廠也積極籌資擴充產能,臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (25) 日完成與兆豐國際商銀等銀行團等 2.5 億美元聯貸案簽約。

另外,台郡 (6269-TW) 為因應海外購置設備及購料需求,已完成發行 1.2 億美元無擔保海外可轉換債 (ECB) 籌資案;嘉聯益 (6153-TW) 去年完成 66 億元額度聯貸案簽約。

臻鼎 - KY 今天完成與兆豐國際商業銀行等銀行團簽約 3 年期聯貸,授信額度 2.5 億美元,主要用於償還金融機構的貸款。

臻鼎主管指出,此聯貸案主要在償還 2021 年到期 3 億美元聯貸案,在本次聯貸案完成再加上臻鼎本身的自有資金,即可完成「借新還舊」,償還到期的 3 億美元貸款。

臻鼎及台郡在台投資、擴廠計畫不斷,其中,臻鼎包括已完成發行新股合併先豐通訊,並將返台在南科園區投資先進軟板廠,預計第一期計畫將投資新台幣 117.21 億元,最快今年底取得用地並於明年動工,並在 2023 年完工投產。

台郡也加快台灣高雄和發新廠進度,目前廠房近完成,預計第二季設備遷入,將用於生產 LCP 軟板天線。

台郡 2020 年全年資本支出為 37.79 億元,今年台郡資本支出估達 65-75 億元,等於去年加上今年將共投入高達 100 億元資本支出。






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