大規模擴張箭在弦上!彭博:台積電將發行160億元公司債

大規模擴張已箭在弦上!台積電發行5.75億美元公司債 (圖:AFP)
大規模擴張已箭在弦上!台積電發行5.75億美元公司債 (圖:AFP)

在面臨全球晶片短缺情況下,全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 計劃擴大資本支出,預定周四 (25 日) 出售新台幣計價的公司債,規模新台幣 160 億元 (約 5.75 億美元) ,預計分三階段發行。

此舉展現台積電將落實解決晶片缺貨的承諾。由於全球晶片缺貨嚴重,甚至影響美國車廠生產,美國總統拜登近期已向台灣與半導體業提出增產要求,並簽署相關半導體供應鏈合作行政命令,以幫助解決晶片短缺問題。

不過,隨著近期全球利率上揚,台積電公司債的利率預料從過去幾周的歷史低點上升。

台積電在今年 1 月宣布,今年的資本支出將高達 280 億美元,從去年的 170 億美元大幅上升。大手筆支出將有助於擴大台積電的技術領先地位,並在美國亞利桑那州建置新廠。

台積電逐年資本支出規模 (圖: Bloomberg)
台積電逐年資本支出規模 (圖: Bloomberg)

台積電董事會本月批准一項新計畫,將發行最高新台幣 1,200 億元的無擔保公司債,以及不超過 45 億美元的無擔保美元公司債。

群益金鼎證券交易員 Baker Tu 表示,台積電還需要更多資金建設亞利桑那州的新廠,今年晚些時候可能還會提高發債規模;不過,此舉可能會抑制近期購買台積電公司債的需求。

(本文不開放合作夥伴轉載)


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