川寶斥4億元轉投資寶虹科技新竹擴廠案 今年上半年動工

志聖董事長梁茂生。(鉅亨網記者張欽發攝)
志聖董事長梁茂生。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW)100% 轉投資的半導體再生設備廠寶虹科技,22 日獲經濟部投資臺灣事務所聯審會議通過,將擴大在台灣投資 4 億元進行擴廠。川寶主管指出,寶虹台灣新竹寶山鄉擴廠案,目前正在申請建照,規劃今年上半年正式動工。

川寶科技轉投資的寶虹科技,主要經營半導體設備翻修、再生、系統升級、安裝及維護。去年寶虹科技在新竹寶山鄉以 1.64 億元購地 1191 坪,準備進行擴廠,此建廠獲經濟部投資臺灣事務所聯審會議通過,總投資額 4 億元,也是 2017 年川寶科技入主寶虹以來最大的擴廠計畫。

川寶 2017 年自翔名科技 (8091-TW) 收購寶虹科技 100% 股權,藉此跨入半導體產業,川寶對於半導體設備的市場前景高度看好,雖然寶虹科技易主,寶虹科技仍與翔名維持良好合作關係,且川寶由寶虹科技切入半導體設備產業,未來不排除透過寶虹科技進行更多半導體業界公司併購案,進一步壯大半導體產業規模。

川寶 2020 年前三季稅後純益 2634 萬元,年減 56.95%,每股純益 0.56 元。主要是因匯率因素及 PCB 廠因疫情的採購緊縮造成。

川寶 2020 年營收為 16.92 億元,年減 2.16%,營收連續兩年衰退,川寶科技主管指出,由目前整體 PCB 及半導體設備的採購趨勢來看,市場仍正向。

PCB 黃光設備廠志聖 (2467-TW) 也加大半導體設備投資與營業規模,志聖估算, 2020 年來自面板產業訂單佔營收比重 37 %,2021 年將下降到 35 %,2020 年 PCB 設備占營收 45%,2021 年預估在 40-45%。至於半導體設備,2021 年需求及業績都將較 2020 年成長 50 %。

志聖董事長梁茂生先前在法說會指出,目前在手訂單增加,2021 年營收、獲利都將成長,半導體設備 2021 年表現將更好,需求、業績估都將比 2020 年明顯成長 50 %。

志聖 2020 年第四季稅後純益 1.4 億元,季增 6.87%,年增 2.18 倍,累計 2020 年全年稅後純益 4.39 億元,年增 39.93%,每股純益為 2.94 元。


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