精測搭多晶片封裝趨勢 外資調升目標價至1320元

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

外資出具報告指出,未來晶圓製程整合下,多晶片封裝趨勢成形,精測 (6510-TW) 因掌握多層次探針卡技術,將成主要受惠者,重申買進,並調升目標價從 700 元,大幅拉高至 1320 元。

外資看好,高速運算需求激增,加上製程垂直整合下,高階市場將走向多晶片封裝趨勢,對多層次的探針卡需求也將快速成長,預計多晶片封裝的探針卡需求量將是系統單晶片的 3-4 倍,甚至更多。

精測則是探針卡業者中,唯一掌握最高階探針、基座、PCB 及載板等四大生產技術的供應商,與其他僅能提供部份生產技術的競爭者相比,精測可望贏得客戶青睞。

外資看好,精測目前營收主力為手機的系統單晶片,不過,隨著高速運算發酵,以及多晶片測試需求,對精測的營收貢獻今年就可提升至雙位數百分比,並在 3-5 年內,營收規模就可與手機的測試業務相當。

外資認為,精測在新產能貢獻、銷售單價提升下,今年營收、獲利將續創新高,每股純益將挑戰 30、40 元,目標價調升至 1320 元。


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