傳台積電擬赴日設封測廠 日本半導體供應鏈獲激勵

身處地緣政治緊張局勢風險，傳出台積電 (2330-TW) 在日本經濟產業省極力邀請下，將成立合資公司，並赴東京設立先進封測廠，受此消息激勵，日本半導體供應鏈週二 (5 日) 終場收高。

日本球閘陣列封裝基板 (BGA) 大廠新光電工 (6967-JP) 週二收漲 6.5%，漲幅創 4 月以來最大。EUV 測試設備商雷泰光電 (6920-JP) 收漲 4.03%，股價續創歷史新高。日本最大半導體設備商東京電子 (8035-JP) 股價同樣再衝新高，漲幅約 2.6%。

報導指出，台積電近期將與日本簽署合作備忘錄，並以各出資一半的合作模式，成立合資公司，在日本設立先進封測廠，但未透露投資規模。

對此，日本經濟產業省的 IT 產業部門副理 Seiichi Miyashita 表示，目前尚未做出任何決定，但日本經濟產業省已意識到日本需要獲得在國內生產先進晶片的能力，台積電則拒絕評論。

日本岩井 Cosmo 證券 (Iwai Cosmo Securities) 資深分析師 Kazuyoshi Saito 表示：「鑑於投資龐大，這對整個日本半導體產業，包含設備商和零件供應商來說，將會是一大驚喜。雖然目前還不清楚具體投資規模，但我們可以預期這將帶來一定數量的訂單，有望加速日本晶片產業的復甦潛能。」

日媒《讀賣新聞》曾在去年 7 月報導，為了推動國內半導體產業發展，日本計畫推出半導體發展專案，並向海外晶片製造商提供數十億美元補助，以吸引台積電在內等全球半導體大廠與國內業者合作。台積電當時回應稱暫無相關計畫。