比亞迪半導體啟動分割上市 台廠茂矽、漢磊戰紅潮

比亞迪半導體將啟動分割上市 台晶圓廠迎戰紅潮。(圖:AFP)
比亞迪半導體將啟動分割上市 台晶圓廠迎戰紅潮。(圖:AFP)

中國比亞迪董事會通過,將旗下子公司比亞迪半導體分割上市,藉此提升能見度及融資能力,未來將以車規級半導體為核心發展,並往工業與消費等領域布局,法人表示,恐干擾市場價格,不利台廠營運。台廠包含茂矽 (2342-TW)、漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 等營運恐受影響。

比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產與銷售等,擁 IC 設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一條龍產業鏈經營。

比亞迪去年 12 月 30 日晚間公告,董事會已通過旗下半導體子公司分割上市案,並指稱,比亞迪半導體已能開發出中國自主自製的車規級 IGBT 晶片。同時,在工業級 IGBT 領域,其產品線下游應用包含工業焊機、變頻器、家電等,將帶來新的業績成長動能。

與此同時,為搶攻電動車市場,台廠近年也積極布局功率元件和 IGBT 領域,鎖定相關利基型業務,並進一步開發新一代 SiC (碳化矽) 材料,尋求新藍海。法人表示,茂矽與朋程 (8255-TW) 在車用 IGBT 市場合作,效益在今年逐步顯現。

比亞迪半導體傳分拆上市計畫後,吸引市場關注,已引入的戰略投資者包括小米、中芯國際等,在資源整合後,比亞迪半導體未來可望進一步拓展產品研發、製造與銷售能力,台廠茂矽、漢磊等台廠恐面臨更大的市場競爭壓力。


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