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加工處擬改名科技產業園區 朝半導體、高階製造中心邁進

鉅亨網記者劉韋廷 台北 2020-12-29 17:15

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加工處擬改名科技產業園區,朝半導體、高階製造中心邁進。(圖:加工處提供)

經濟部加工出口區管理處 (加工處) 今 (29) 日舉行年終記者會,處長黃文谷表示,待更名法案三讀通過後,園區法定名稱將改為「科技產業園區」,可望凸顯園區科技能量,並朝向半導體先進製程中心、高階製造中心目標邁進。

黃文谷表示,加工出口區涵蓋半導體、顯示器、光學、電子零組件等產業,相關產業產值年營收超過 3000 億元,產值占整體加工出口區占比逾 8 成,雖然今年受疫情衝擊,但統計今年前 11 月園區貿易額仍達 210 億美元、年增 5.52%,成長率優於全國平均。

投資方面,加工區今年也舉行 9 場動土典禮或簽約儀式,均為 10 億元以上重大投資,累積落實投資金額超過 462 億元,年增 4.35 倍,也顯示近年加工處推動園區空間再造計畫有成。

展望未來,黃文谷指出,明年是加工出口區建成 55 週年,為慶祝園區重要里程碑,除推動園區更名外,也將採取三進策略,包含與時俱進、前瞻策進、智慧精進等,而更名修法案日前也經立法院經委會審議通過,待法案三讀通過後,園區法定名稱將改為「科技產業園區」。






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