封測產業鏈掀狂潮 台灣半導體下一個十年新贏家

封測產業鏈掀狂潮 台灣半導體下一個十年新贏家。(圖:AFP)
封測產業鏈掀狂潮 台灣半導體下一個十年新贏家。(圖:AFP)

根據《財訊》報導,2020 年由台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW) 領頭,包括欣興 (3037-TW)、頎邦 (6147-TW) 、力成 (6239-TW)、長科 (6548-TW) 等,從苗栗到高雄,整個產業都在搶蓋新廠,為近年來最大規模。權威市場機構調查,未來 4 年封裝成長速度將高於整個半導體產業,一場跨界競爭的大混戰和大機會,即將展開。

台灣半導體產業正走上新拐點,今年開始,封測將成為產業的新明星,追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」。據《財訊》實地觀察,在苗栗,台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建,整個基地約有二個足球場大;在高雄,全球最大封測廠日月光投控,除了建立 5G 無人工廠,更宣布要再興建七座無人工廠,甚至要挑戰三星的規模,未來要在台灣多聘 2 萬人,成為台灣最大雇主。

走進竹科旁的湖口工業區,全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓,已進入完工階段;不遠處,全球第五大封測廠力成,也買下台積固態照明舊廠,正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說,這座廠將於 2021 年第一季完工,2022 年開始試產。

高階載板擴產速度更是急如星火,一位封測廠總經理指出,高階載板現在非常缺,連台積電都會擔心載板供應短缺。在桃園,欣興如巨艦般龐大的新廠,主體結構已完成,將生產技術難度最高的 ABF 載板。

不只高階製程,傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科,也正在高雄加工出口區建新廠,董事長黃嘉能說,現在下單,交期要排到半年以後。此外,謝永達也透露,力成旗下的超豐 2019 年才剛蓋廠,2020 就滿了,未來還會再蓋廠。

《財訊》報導指出,現在整個封測產業鏈,從最高階的晶圓級封裝,到最傳統的打線封裝,全都業績暢旺,未來幾年,封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥,各種新材料、新設備需求將出現,台灣廠商也有機會搶先卡位。

(財訊提供)
(財訊提供)

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