台灣晶片製造居全球第一 任正非點出中國半導體三大痛腳

台灣晶片製造居全球第一 任正非點出中國半導體三大痛腳。(圖:AFP)
台灣晶片製造居全球第一 任正非點出中國半導體三大痛腳。(圖:AFP)

華為在貿易戰中接連遭到美方制裁,切斷手機晶片供應的渠道,因此,中國正積極「去美化」,讓半導體產業自主化。不過,華為創辦人任正非坦言,儘管中國晶片設計能力在全球居領先地位,但台灣在晶片製造上為世界第一,並指出製造設備、基礎工業及化學製劑,為中國半導體三大痛腳。

華為心聲社區網站今 (11) 日發布任正非對中國 9 間頂尖大學校長座談會上的談話,他指出,中國晶片設計已經步入世界領先地位,華為累積了很強的設計能力,但在晶片製造方面,台灣穩居第一。

不過,任正非表示,政府應重新認識晶片問題,直指中國半導體產業主要問題在製造設備,基礎工業及化學製劑也都有存在很大的問題。

任正非說,製造晶片的每台設備、每項材料都很頂尖,非常難做,沒有高端經驗的專家是做不出來的,即使做出來,每年也只能生產幾台,市場需求不高,即便賣高價也賺不了多少錢,有誰會願意生產這些設備呢?像是光阻劑、研磨設備等,全球市場規模僅有幾百萬、幾千萬美元,但上千種化學製劑都是很難獲利的,這是政策問題。

任正非表示,國家要重視設備製造業及化學產業,其中化學材料就是分子、原子層面的科學,日本在這方面就很突出,因此,中國的大學應把化學看成重要的學科,培育頂尖及跨域創新的人才,因為將來新材料會像基因編輯一樣,透過編輯分子,就能製造出比鋼鐵還硬的材料。

不過,任正非點出,跨域創新在中國大學裡存在許多障礙,因為專業系所科目區分的太細太多,學生們缺乏廣泛交流機會,但在美國哈佛,若有課程修習人數未額滿,可開放給鄰近學校的學生選修,該校會承認這門課程的學分,呼籲大學教育不要管當前的「卡脖子」,大學的責任是「捅破天」。


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