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公告

矽統:矽統科技股份有限公司盈餘轉增資發行新股暨分派現金股利公告

鉅亨網新聞中心 2020-10-12 16:40

一.本公司於民國109年6月12日股東常會決議通過,108年度盈餘發放現金股利新台幣192,262,491元,及盈餘轉增資發行新股76,904,996股(每股面額新台幣10元),業經金融監督管理委員會109年7月27日申報生效在案。並奉經濟部109年10月12日經授商字第10901190250號函核准發行新股變更登記在案。 二.茲依公司法第273條第2項規定,將增資發行新股有關事項公告如下: (一)公司名稱:矽統科技股份有限公司 (二)所營事業: 1.CC01080電子零組件製造業 2.I501010產品設計業 3.F401010 國際貿易業 (三)原定股份總數、已發行股份總數及每股金額: 本公司額定資本額為新台幣18,000,000,000元,分為1,800,000,000股;已 完成變更登記:實收資本額為新台幣5,540,624,770元,分為554,062,477股 (其中含庫藏股3股),每股面額新台幣10元。 (四)本公司所在地:新竹市東區公道五路二段180號 (五)公告方式:依主管機關規定,公告於公開資訊觀測站。 (六)董事之人數及任期:董事九席(含獨立董事三席),任期均為三年,連選得連 任。 (七)發行新股總數、每股發行價格及其他條件: 盈餘轉增資發行新股76,904,996股,每股面額新台幣10元,均為記名是普通 股。增資發行新股之權利與原已發行之股份相同。 (八)增資後已發行股份總數及每股金額: 增資後實收資本總額6,309,674,730元,分為630,967,473股,每股面額新台 幣10元。 (九)章程訂立日期:民國76年08月26日,最後一次修章為108年06月21日。 (十)增資資金用途:為充實營運資金。 (十一)增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後三十日內採無實體發行以帳簿劃 撥方式交付。 三.本次現金股利以配息基準日股東名簿記載之股東持有股數;茲訂於109年10月 28日委由本公司股務代理機構宏遠證券股分有限公司股務代理部發放(發放 至元為止,元以下捨去,發放處理費(含匯費及郵資)由股東自行負擔),分 配未滿一元之畸零款合計數,列入本公司之其他收入。 四.本次增資發行新股訂於109年10月28日開始發放暨上市,以劃撥集保方式領取 之股東,本公司將於109年10月28日將配股劃撥入貴股東之集保帳戶;未於 證券商開設集保帳戶之股東,請攜帶下列文件於發放日後洽本公司股務代理 機構辦理轉撥作業: 1.登錄專戶轉帳申請書。 2.證券存摺。 3.股東原留存印鑑。 4.身分證正反面影本。 五.特此公告。






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