〈工業技術與資訊〉2020 VLSI標誌下世代科技座標

撰文/劉映蘭

大會今年聚焦在最熱門的 AI 人工智慧、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢。VLSI-TSA 主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,AI 與 5G 時代來臨,有別於晶片持續微縮的先進製程,半導體領域以異質整合另闢蹊徑,隨著技術整合性愈來愈強,能突破既有運算限制的下世代記憶體在未來將扮演更重要的角色。

新興記憶體如磁阻隨機存取記憶體(MRAM)、鐵電記憶體 (FRAM)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM),不僅提供了更強的性能,也為記憶體內運算(Computing in Memory;CIM)建構基礎。吳志毅以 MRAM 為例,隨著晶片體積愈來愈小,終端應用對速度、能效的要求愈來愈高,MRAM 較快閃記憶體(Flash RAM)更有優勢,若能在記憶體晶片內進行運算並儲存,估計可大幅減少約 10 倍的能耗,速度上也有萬倍以上的提升。

「小晶片系統設計」(Chiplet-based Design)則是另外一個焦點。工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示,在物聯網裝置衍生對晶片多樣運算的需求下,IC 設計業者可透過新的封裝技術,將自家 IC 與第三方供應的小晶片整合在同一封裝內銷售,不僅可降低成本,還能提升設計彈性,加快上市速度,讓半導體製造商的商業模式更多元。

為表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士,潘文淵基金會的 ERSO Award,也在會中宣布得獎名單,旺宏電子董事長吳敏求、晶心科技總經理林志明、與中華精測科技總經理黃水可,均獲此殊榮。黃水可表示,疫情使得全球半導體產業放緩,唯獨臺灣不受影響,加上 5G、AI 商機升溫,「只要跟著臺灣的半導體產業前進,未來應可審慎樂觀,」他也特別鼓勵年輕人勇於接受挑戰,乘勢而上,「與其岸邊觀浪,我選擇站上浪頭衝浪。」

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 344 期 2020 年 9 月號,未經授權不得轉載。