5G晶片競爭加劇 郭明錤:聯發科明年晶片毛利率恐降至30%

聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)
聯發科董事長蔡明介。(鉅亨網資料照)

中國天風國際分析師郭明錤出具報告指出,聯發科 (2454-TW) 流失華為訂單後,低階晶片出貨比重增加,加上競爭對手高通 (QCOM-US) 取得較便宜的晶圓代工費,未來獲利表現恐承壓,預估明年聯發科 5G 晶片的毛利率將降至 30%。

郭明錤報告點出三個重點,包括客戶需求、成本壓力與地緣政治。客戶需求方面,儘管中國其他手機品牌廠 OPPO、Vivo、小米等,補上華為需求,但因其主要提供低階手機,導致中高階 5G 晶片需求明顯下滑。

郭明錤預計,聯發科天璣 1000 與 800 等中高階系列,占明年整體 5G 晶片出貨量將低於 15%,反之,低階天璣 720 需求急速上升,整體產品組合轉差,不利毛利率。

成本方面,由於三星為取得高通訂單,給出的晶圓代工費用較台積電 (2330-TW) 低,而聯發科在台積電投片,無實質議價能力,高通將取得價格優勢。

地緣政治方面,郭明錤認為,美國無論是誰當選總統,皆會確實執行美國利益優先的國家政策,預期華為禁令只有兩個結果,一是沒有供應商可以出貨給華為,二是只有高通可以出貨華為,兩者皆對聯發科不利。

中國則因 IC 設計國產化是未來五年的國家政策,預計三到五年後,中國手機品牌的低階手機,將開始採用國產晶片,聯發科手機晶片市占率長期遭遇成長瓶頸。


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