〈英特爾架構日〉將採晶片委外拆分策略增生產彈性

英特爾重申將採晶片委外拆分策略,增加生產彈性。(圖:AFP)
英特爾重申將採晶片委外拆分策略,增加生產彈性。(圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 新竹辦公室總經理謝承儒今 (15) 日表示,未來英特爾會以晶片委外拆分 (Chip Disaggregation) 設計策略,與晶圓代工廠合作,降低生產成本、增加製造彈性,像是 GPU、記憶體等都有可能採外包方式進行,並持續往 AI 晶片布局。

英特爾日前傳出 7 奈米最新製程遭遇瓶頸,將延後至 2022 年問世,當時英特爾就透露,將採晶片委外分拆設計策略,謝承儒指出,英特爾將把大晶片拆分成很多個小晶片,考量層面涵蓋良率、不能微縮、需要經常更改或客製化等因素,採用分拆模式可縮短產品設計、推出時程。

謝承儒表示,英特爾產品轉換到其他晶圓代工廠生產,目前沒有時間表,對象也未確定,僅強調晶片分拆設計策略將與代工廠達到互補性效果,增強英特爾自身製造競爭優勢,但封裝則仍會採用英特爾優勢製程。

英特爾未來將以製程與封裝、XPU 架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體等六大科技創新為支柱。

另一方面,針對競爭對手輝達 (NVDA-US) 宣布將以 400 億美元 (約新台幣 1.16 兆元) 併購安謀 (Arm),英特爾不評論產業變化,僅表示業界一直都有併購整合發生,未來也會朝 AI(人工智慧) 運算進一步發展、布局。


相關個股

延伸閱讀