疫情推升 SEMI三度上修今年晶圓廠設備支出預估 估年增8%

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (9) 日指出,隨著疫情持續,晶片需求激增,包括通訊與 IT 基礎建設、個人雲端運算、遊戲與醫療電子裝置等領域,都推升全球晶圓廠設備支出增加,預估今年增幅將達 8%,較先前預估年增 6% 再提高,為今年第三度上修預估值,2021 年將成長 13%,與上次預估值相當。

SEMI 在 7 月曾表示,2021 年在邏輯先進製程、記憶體產業,以及中國大力投資下,晶圓廠設備支出將年增 13%,達 700 億美元的歷史新高紀錄,是第二度上修明年預估值,同時看好今年晶圓廠設備支出將由負翻正,估年增 6%,達 596 億美元;此次增幅再上調至 8%,也顯現今年全球投資力道持續增加。

SEMI 認為,今年隨著資料中心基礎建設和伺服器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動晶片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的因素。

以晶片類別細分,今年記憶體相關投資估成長估年增 16%,總支出達 264 億美元,估 2021 年再成長 18%,達 312 億美元,其中,今年 3D NAND 增長幅度最大,達 39%,2021 年漲勢趨緩,但仍有 7%,DRAM 則因下半年投資力道放緩,估今年年增 4%,2021 年將大幅攀升,較今年大增 39%。

至於其他半導體設備,晶圓代工為今年設備支出的第二大類別,估投資年增 12%,達 232 億美元,2021 年則小幅成長 2%,達 235 億美元

MPU 微處理器設備支出今年將減少 18%,2021 年則成長 9%,達 60 億美元;類比支出則受惠混合訊號 / 功率廠設備投資帶動,今年將強勁增長 48%,2021 年增幅收斂至 6%;影像感測器設備支出今年估年增 4%,2021 年再成長 11%,達 34 億美元