華為禁令後 聯發科5G高階晶片恐有壓

聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)
聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)

根據外媒指出,美國擴大管制華為,恐使華為退出手機市場,其他競爭者如 OPPO、Vivo 與小米將填補市場需求,聯發科 (2454-TW) 仍可望受惠,不過,預期將主要採用中階晶片,而非高階晶片。

法人指出,由於 OPPO、ViVo 等手機廠,產品定位集中在中、低階,預期將主要採用聯發科中階晶片如天璣 700 系列,與華為過去產品涵蓋高中低階不同,聯發科高階晶片獲採用與出貨也將受限。

金融時報指出,美國 5 月時禁止任何使用美國設備的晶片製造商出貨給華為,讓華為積極尋找解決方案,當中最明顯的方案即是採用聯發科的手機晶片,也讓市場對聯發科營運前景有所期待。

分析師原先預計,聯發科明年可望出貨華為 6000-7000 萬套 5G 晶片,有助聯發科在 Android 的市占率上看 5 成。

不過,隨著美國商務部修補禁令漏洞,禁止在未經許可下,使用美國軟體或設備製造晶片,出貨給華為,這項禁令也包含聯發科晶片。

外媒指出,美國擴大管制華為,恐使華為退出手機市場,其他中系品牌廠 OPPO、Vivo 與小米將填補市場需求,聯發科仍可受惠,不過,這些品牌廠僅將使用聯發科的天璣 700 系列,而非華為原先採用更高階的晶片。


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