〈觀察〉半導體製程獲利貢獻大 PCB 設備廠加速投入

大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)
大量科技總經理陳尚書。(鉅亨網記者張欽發攝)

2020 年疫情來襲同時,PCB 設備廠包括迅得 (6438-TW) 及大量 (3167-TW) 第 2 季營收都將超越去年同期,主要來自半導體製程設備出貨成長,設備廠最新規劃多循市場趨勢擴大半導體應用與布局,藉提高半導體設備等較高毛利產品比重,迎向另一獲利高峰。

目前除大量與迅得,牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、由田 (3455-TW) 等設備廠,均加速投入資金開發半導體應用,鎖定晶圓、封測檢測相關生產設備,並尋求趕上中國推動半導體生產自主化策列車。

其中,目標最明確是設備廠迅得,迅得 2020 年以來半導體設備接單都超越去年同期,初估 6 月營收 3 億元,第二季不僅站上 9 億元,也超越去年同期 8.84 億元,最重要的是 2020 年迅得在半導體設備出貨比重攀高,推升獲利走揚,不僅單季獲利較去年同期轉虧為盈,並可創下 10 個季度以來獲利新高。

同時,台灣最大晶圓代工廠更因導入新世代製程建廠,已成迅得最大客戶,總經理王年清規劃,3 年內半導體應用設備營收比重將超越五成以上。

迅得產品涵蓋 PCB 及半導體設備兩大業務,半導體設備毛利率遠高於 PCB ,今年成長集中半導體,主力產品是晶圓代工應用的線邊倉設備,應用在晶圓廠搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。迅得 2020 年鎖定半導體自動化設備為成長目標,估全年來自半導體設備營收,將較 2019 年成長逾 1 倍,高於今年整體業績成長 20%。

迅得 2019 年營收 29.69 億元,雖是以 PCB 製程自動化設備為主,但其中半導體自動化設備營收占比約 8-9%,今年半導體設備營收比重,估將倍數成長,主要成長動能來自晶圓代工廠 5 奈米製程廠帶動的工程需求,同時既有的 7 奈米晶圓廠也追加訂單。

大量科技在 2018 年正式納入半導體產業設備團隊,去年半導體設備營收約 6000 萬元,占全年比重約 3%,今年半導體設備銷售比重應可突破 5%。大量科技生產的半導體製程設備,主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等,並已量產機種供應台封裝廠。

大量科技今年首季營收 3.23 億元,確定為全年谷底,第 2 季隨著市場需求恢復,估單季營收將回升,並可望超越去年同期 5.08 億元;預估 2020 年上下半年的營收比重為 45% 比 55%,下半年將較上半年成長。

大量科技 2019 年半導體設備營收約 6000 萬元,公司擬訂今年半導體業務成長目標,將在現有八德廠外租用新生產據點,有助快速反應客戶需求。大量科技在半導體檢查、量測技術上,正與學界合作開發晶圓拋光墊量測設備,將用於節省製程對於拋光墊的使用成本,預計第三季開發出原型機,陳尚書說,就目前大量科技生產的製程設備而言,毛利率高於包括成型機、鑽孔機等已成熟的 PCB 設備。

PCB 乾燥設備廠群翊去年營收為 16.68 億元,創新高,年增 1.43%,稅後純益 2.97 億元,年增 13.14%,創新高,每股純益達 5.43 元。群翊 2019 年拿下美國指標性半導體大廠訂單,並陸續交貨,取得指標性客戶後,未來訂單可望放大,今年成長動能來自應用於 5G、軟板與 IC 載板等相關設備。

群翊主要生產 PCB 乾燥程設備,包括塗佈、曝光、乾燥製程自動化設備,產業涵蓋 PCB、BGA、軟板、COF、觸控面板等,看好 5G 與 AI 發展,投入發展晶圓製造、半導體封裝、5G 與 AI 相關軟板及載板應用等設備,將成未來重要成長動能。

牧德近 2 年是 PCB 廠加速設備升級的最大受益者的代表,2018 年營收以 31.12 億元創新高,今年進入 5G 通訊世代後,載板、類載板、軟板天線與多層伺服器板的需求強勁向上,牧德掌握機會布局 Mini LED 用 PCB 檢測,半導體則將切入晶圓封裝 (wafer packaging) 的全檢市場,擴充更多產品領域。


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