〈工研院產業研討會〉今年台灣半導體產值估達2.8兆元 年增幅上看5.7%優全球

工研院2020年台灣製造業暨半導體產業景氣展望線上記者會。(圖:翻攝自線上)
工研院2020年台灣製造業暨半導體產業景氣展望線上記者會。(圖:翻攝自線上)

工研院今 (21) 日指出,臺灣半導體產業今年可望延續正成長,產值估達 2.8 兆元,年增 4-5.7%,優於全球表現,附加價值率也與先進國家並列,但仍須謹慎看待疫情衝擊終端需求,以及美中紛爭。

工研院表示,今年對台灣半導體產業的正面影響包括 AI、5G、車用及物聯網等多元應用,加上疫情帶動居家工作趨勢,刺激先進製程產能開出,以及相關 IC 包括溫度感測器、呼吸器用晶片等出貨量大幅成長。

不過,由於疫情衝擊,僅少數產品如伺服器、基地台、高階筆電不受影響,其他終端電子產品與半導體銷售預估值,均遭國際市調機構逐月調降,壓抑臺灣半導體成長動能。

其他負面影響也包括美國政府也強化對中國管制,要求晶片供應商在未事先取得核准前,禁止向華為供貨,對台半導體業短期可能有急單需求,但長期恐有訂單減少的隱憂。

同時,中國也有意強化本土半導體供應鏈,加速建置非美系的產業生態體系,對台灣半導體產業發展增加不確定因素。

工研院強調,台灣半導體業的關鍵成功經驗,是以科學園區為核心驅動角色,形成完整的上中下游科技群聚,在後疫情時代,應持續善用產業群聚優勢,聚焦下世代創新產品與應用服務,帶動產業多元發展。

工研院預計,疫情過後,逆全球化與韌性製造的重要性將大幅上升,企業與客戶將要求更詳盡的生產訊息與庫存備料,並檢討即時生產,轉向穩定供貨,半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度。

工研院看好,5G 基礎建設與新興科技應用發展 (0 距離創新),將加速企業數位轉型,如導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案,進而衍生大量晶片需求,遠距工作、教學、醫療所產生的資安議題,也是未來半導體產業的潛在商機。


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