〈潛力股〉柏承去年轉盈 半導體測試板訂單成利基

柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 去年第 4 季受高階產品訂單湧入,帶動本業獲利,全年也較 2018 年轉虧為盈,展望後市,柏承高階軟硬結合板、半導體測試板等,將成今年具利基發展的產品組合。

柏承 2019 年虧轉盈,本業獲利是兩年來最佳,昆山廠為小米手機板供應商,目前持續開發其他中國手機品牌廠訂單,而抗噪式耳機應用 HDI 軟硬結合板方面,今年也有新客戶加入;目前股價在 7 個月以來低檔區。

柏承量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等,都集中在昆山廠生產,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算,單月最大產能約 25 萬呎。柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已規劃陸股上市。

柏承台灣廠產能以生產樣品板、高階晶圓測試板等利基型產品為主,是獲利穩定成長部門,今年高層數晶圓測試板接單仍在持續增加中。

柏承去年出售惠陽廠取得 2.6 億元處分利益,貢獻每股純益 1.9 元,由台灣桃園、江蘇昆山廠彌補產能缺口,其中昆山廠提前布局接應,同時柏承赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠。

柏承對新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計資本額為 6000 萬美元,預第 1 期投資人民幣 8 億元,分成今年及 2021 年陸續開出產能,柏承由其昆山廠轉投資南通廬山廠,未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP),昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。

柏承日 K 線圖
柏承日 K 線圖

 


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