三大需求推升 半導體設備廠今年出貨將優去年

三大需求推升 今年半導體設備商營運優去年。(鉅亨網記者魏志豪)
三大需求推升 今年半導體設備商營運優去年。(鉅亨網記者魏志豪)

隨著台積電製程往 5 奈米推進、記憶體市況回溫、中國半導體積極自主化,三大需求推升下,各大廠資本支出力道將維持高檔,SEMI 估,今年全球半導體設備銷售額可望年增 5.5%,達 608 億美元,台廠如弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW)、亞翔 (6139-TW)、朋億 (6613-TW) 等各家今年營運有看頭,估營運可優於去年。

弘塑、家登 (3680-TW) 受惠台積電 (2330-TW) 往 5 、 3 奈米製程推進,高階封裝、EUV(極紫外光微影) 技術需求大增,兩家明年上半年的訂單能見度高。

京鼎受惠記憶體市況回溫,國內大廠包括華邦電 (2344-TW)、旺宏 (2337-TW) 均預計投入新製程研發,總資本支出金額逾百億元,依過往晶圓設備採買佔資本支出 7 成的比例來看,京鼎明年營收將有 70 億元的發展空間,亞翔則因承接旺宏晶圓五廠擴廠訂單,明年營運可期。

朋億深耕中國市場,地區營收比重達 8 成,其中,半導體即占 7 成,隨著中國半導體積極去美化,帶動半導體訂單明朗,預計明年首季將創 1 年半來新高。

SEMI 認為,隨著明年總體經濟環境改善,且貿易戰衝突趨緩,大廠的投資力道有機會再提升,半導體設備的銷售金額也可望因此上修。


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