精測終止特定PCB生產 資產減損不超過1億元 全年仍可賺逾1股本

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

半導體測試載板廠精測 (6510-TW) 今 (19) 日宣布,為滿足半導體客戶需求,將終止特定用途 PCB 生產計劃,估資產減損不超過 1 億元,法人指出,不過儘管如此,今年精測仍可賺逾 1 個股本。

精測表示,2017 年與國際科技公司合作特定用途 PCB,初期投資特定工程驗證之資本支出約新台幣 3.6 億元,目前已完成第一階段驗證,惟訂單能見度不明朗,短期內未能如期進入第二階段量產目標,因此終止與原合作國際科技公司合約,優先滿足半導體客戶需求。

精測指出,原先投資驗證工程的設備,大多轉為生產半導體高價值產品,對公司業務與財務無重大影響,估資產減損金額不超過新台幣 1 億元,預計在今年第 4 季全數認列,法人指出,精測雖在第 4 季提列資產減損,不過仍不影響今年賺逾 1 個股本。

精測表示,因應 5G、AI 應用半導體發展趨勢,將優先滿足客戶及市場需求,進而調整產能,聚焦高價值產品,追求利潤最大化。

精測目前 VPC(垂直式探針) 產能滿載,訂單能見度已看至明年上半年,加上下半年將迎來美系客戶新款處理器測試大單,因此擴充半導體產能成營運首重目標。

精測明年上半年訂單能見度高,除了華為海思 5G 基地台晶片測試訂單,還有聯發科 (2454-TW) 首顆 7 奈米 5G 晶片訂單,皆可望挹注精測明年上半年營運。


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