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HOYA半路殺出 要與東芝搶NuFlare Technology

鉅亨網編譯陳達誠 2019-12-13 17:30

東芝 (6502-JP) 宣布要公開收購 (TOB) 旗下半導體製造設備廠 NuFlare Technology(6256-JP),成為完全子公司之後,卻遇上 HOYA(7741-JP) 也有意競逐。

這家日本大型光學玻璃大廠週五 (13 日) 宣布,也將對 NuFlare 實施 TOB,喊出每股 1.29 萬日圓的價格,較東芝開價還高出 1000 日圓,打算花最高 1477 億日圓的代價來公開收購。

東芝日前在 2019 年 11 月 13 日時宣布,要以每股 1.19 萬日圓的價格來公開收購子公司 NuFlare Technology 的股票,整個收購作業也將於 12 月 25 日結束。由於 HOYA 在股票收購價格的設定上,硬是比東芝所開出的條件高出了 1 千日圓,也很可能造成東芝的 TOB 行動失敗。

HOYA 在半導體製程中所使用的光罩基板擁有 7 成以上市占,另外該公司也有提供光罩解決方案。若 HOYA 能取得 NuFlare Technology 的經營權,將為該公司帶來強大助力。因此自 2017 年之後,HOYA 就曾經多次向 NuFlare Technology 敲門,希望獲得合作機會。

這回,如果東芝的 TOB 行動失敗,HOYA 則打算在 2020 年 4 月展開對 NuFlare Technology 的 TOB。而關於這次的 TOB 決定,HOYA 在事前並未與 NuFlare Technology 達成協議。

東芝得知此消息後,在 13 日表示「能將 NuFlare Technology 的企業價值完全發揮的,我們認為只有靠著透過完全子公司化來達成」。在實施完全子公司化的立場上並未動搖。

受到 HOYA 相關宣布影響,HOYA 與 NuFlare Technology 的股價,也都在 13 日時出現大小不一的漲幅。






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