京鼎搭半導體擴廠潮 訂單看到明年上半年 全年營運可望優今年

京鼎搭半導體擴廠潮 Q4迎高峰 訂單能見度看至明年上半年。(鉅亨網資料照)
京鼎搭半導體擴廠潮 Q4迎高峰 訂單能見度看至明年上半年。(鉅亨網資料照)

晶圓代工大廠紛紛看好未來半導體需求,將持續進行擴廠,京鼎 (3413-TW) 也因供應半導體前段製程設備,成擴廠受惠者,法人指出,在半導體大廠需求帶動下,第 4 季營收將是今年最高峰,訂單能見度更已可看至明年第 2 季,明年整體營運樂觀,可望較今年成長。

據悉,京鼎第 4 季已感受需求回溫,明年上半年需求力道將更強勁;法人預期,京鼎明年將重返成長,並回到 2017 年營運水準,營收可望達 80 億元,年增逾 10%,獲利方面,由於因晶圓設備模組出貨比重拉升,毛利率表現將優於今年 22%,每股純益可挑戰 10 元以上,賺逾一個股本。京鼎今年 10 月營收已回溫,創 14 個月新高。

京鼎營收主要來源為晶圓設備模組,其次是耗材備品、工程服務,其中,晶圓設備模組以記憶體相關需求占多數,今年上半年受記憶體市況影響,營運表現下滑,創近 3 年新低,不過下半年隨著記憶體市況回溫,京鼎營運也回穩,法人估,京鼎第 4 季營收將回升至 2 字頭,達 20 億元,季增逾 15%。

SEMI 先前指出,今年 DRAM、NAND Flash 經過上半年的產業景氣調整後,下半年市況逐漸脫離谷底,帶動記憶體設備支出回穩,相關大廠如三星、美光、華邦電等皆陸續在今年下半年啟動擴廠計畫。

各記憶體大廠今年年底開始擴充產能,美光預計在中科旁興建 A3、A5 二座晶圓廠,A3 明年第 3 季完工,第 4 季開始試產,A5 廠則視市場所需,逐步擴產。三星已在 10 月重啟採購南韓平澤二廠、中國西安二廠的設備,分別為 DRAM、NAND Flash;華邦電 (2344-TW) 也在高雄路竹新建 12 吋晶圓廠,預計明年第 3 季開始裝機,2021 年進入投產階段。

展望明年,京鼎表示,明年三大業務將同步成長,晶圓設備模組受惠記憶體廠、台積電 (2330-TW) 等資本支出力道加強,出貨將優今年、耗材備品將隨著擴廠業務增加而提升,且竹南廠在年底完工,有助 2021 年營運,工程服務今年已有顯著成長,預計明年在中國南京廠完工後,第 4 季開始貢獻。

京鼎看好,明年營運將較今年回升,法人則預期京鼎將重回 2017 年水準,京鼎 2017 年合併營收 81.68 億元,稅後純益 10.73 億元,每股純益 13.63 元,以此來看,明年京鼎獲利可望重回一個股本以上。


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