小米與Oppo旗艦機 將使用高通5G晶片Snapdragon 865 

中國兩大手機品牌小米與 Oppo 週二 (3 日) 表示,他們明年初將發行的旗艦手機,會採用高通 (QCOM-US) 最新的 5G 驍龍晶片 Snapdragon 865。

在每年 12 月於美國夏威夷茂宜島舉辦的高通 Snapdragon 峰會上,小米與 Oppo 分別發表,他們皆會在 2020 年第一季推出基於 5G 驍龍晶片 Snapdragon 865 的旗艦設備。

小米旗艦機Mi 10將使用高通5G晶片Snapdragon 865(圖片:AFP)
小米旗艦機 Mi 10 將使用高通 5G 晶片 Snapdragon 865(圖片: AFP)

小米表示,將在 2020 年第一季首發搭載有 5G 聯網功能的 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手機,小米更預計明年將推出至少 10 款 5G 智慧手機。

根據市場調研機構 IDC 數據,小米和 Oppo 市場主要都位於中國,兩智慧手機大廠分別在全球 Q3 名列為第四與第五大手機銷售商。

調研機構 IDC 指出,小米和 Oppo 母公司在最近幾個季度以來,都佔了高通總營收 242 億美元各 10% 以上的銷售額,顯示小米和 Oppo 已經成為高通除了蘋果 (AAPL-US) 和三星 (005930-KR) 以外的主要客戶。

高通為 5G 時代拉開序幕

為了使 5G 網路普及,高通還推出了比 Snapdragon 865 晶片價格稍低的 5G 聯網 Snapdragon 765 晶片,以利業者能夠在較低價手機上搭載 5G 技術。

高通還表示,Snapdragon 865 晶片將帶來更強大的 AI 智慧生活體驗,且擁有比目前 4G 網路要快得多的 5G 網路解調器,還能夠推動 5G 網路與 AI 的進一步融合。

高通預估,2020 年 5G 手機出貨量將落在 1.75 億至 2.25 億支區間,並表示,全球 5G 智慧手機出貨量有望在 2021 年達到至少 4.5 億支,並且到了 2022 年預估出貨量可達到 7.5 億部,甚至到 2025 年,全球 5G 設備裝置將達到 28 億部。