全球半導體封測市場Q3起復甦 惟全年產值仍將小幅衰退

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,今年第 3 季受惠記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量回升,全球封測產業止跌回穩,前十大封測業者營收估為 60 億美元,年增 1 成,季增 18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電 (2449-TW) 與頎邦 (6147-TW) 表現持穩外,日月光 (3711-TW) 也恢復年成長,第 4 季整體封測產值可望持穩,全年仍將小幅衰退。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭大廠日月光第 3 季營收 13.21 億美元,年增 0.2%,在 5G 通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第 3 季營收 10.84 億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫驅動下,衰退幅度較上半年收斂。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天方面,今年第 3 季營收排名,江蘇長電維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七。雖然上半年受美中貿易摩擦、及中國經濟成長趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和、消費型電子需求有所回升,衰退幅度已略為縮減,甚至由負轉正。

而京元電與頎邦第 3 季營收表現亮眼,排名分別維持第八與第十。京元電主要成長動能來自 5G 通訊、CMOS 影像感測元件及 AI 晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果 iPhone 11 面板薄膜覆晶封裝捲帶 (COF),及觸控面板感測晶片 (TDDI) 技術需求拉升,營收維持成長。

整體而言,全球前十大封測廠上半年雖受美終貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素影響,拖累營收表現,但第 3 季開始,美中貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場逐漸復甦,預期第 4 季封測營收可望逐步回穩,但上半年跌幅較重,全年產值仍將小幅衰退。