LED設備廠惠特12月中掛牌 明年四大新品出貨大增助獲利升溫

惠特董事長徐秋田。(鉅亨網資料照)
惠特董事長徐秋田。(鉅亨網資料照)

全球最大 LED 測試及分選設備製造商惠特 (6706-TW) 預計 11 月下旬舉行上市前競拍,12 月中旬掛牌,目前接單能見度長達半年,客戶詢單熱絡,其中獲利表現較佳的 Mini LED、VCSEL、半導體、PCB 等新品,明年出貨比重將提升,明年展望樂觀看待,獲利看俏。

惠特成立於 2000 年,2005 年研發整合型 LED 晶粒 / 晶圓點測機,挾著點測機市占率 5 成的優勢,2014 年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達 8 成,2012 年跨足雷射加工領域,開發多項雷射微細加工系統,專注於半導體與 PCB 領域。

從產品佔比來看,惠特今年前 3 季 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機占比約 85%,Mini LED 分選機 / 點測機約 1 成,而 VCSEL、PCB 與半導體等新事業占比僅約 2-3%,代工服務近 1 成。

展望明年,惠特表示,目前在手訂單約 18 億元,其中 8 至 9 成為 LED 晶粒 / 晶圓點測機與分選機相關產品,接單能見度約半年,且 Mini LED 產品客戶詢單熱絡,對明年展望樂觀看待。

惠特指出,目前 Mini LED 應用主要在小間距戶外顯示屏,高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光,預估明年相關機台訂單數將倍數成長,帶動營收占比攀升至 2 到 3 成。Micro LED 相關設備明年也將開始交貨,但初期量不大,量產估得待 3 年後。

惠特 2012 年跨足雷射加工領域,歷經近 7 年時間,今年業績順利達到一定規模,半導體、PCB 等雷射加工今年接單逾 1 億元,董事長徐秋田表示,目標明年超過 3 億元,營收占比可望較今年的 2-3% 大幅攀升、達到 1 成,5 年後盼能達到 10 億元營收規模。

且由於 5G 時代將至,推升光通訊對 DFB 需求及應用於 3D 感測、虛擬實境∕擴增實境 (VR/AR)、物聯網 (IOT) 等,對 VCSEL 需求隨之攀升,惠特已開發出相關 LD 對應測試設備,陸續切入 VCSEL 及光通訊客戶,預期 LD 測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特 2016 年起營運呈現爆發性成長,今年前 10 月營收 31.57 億元,年增 37%;前 3 季稅後純益 2.89 億元,每股純益 4.8 元,年增逾 7 成。法人看好,今年營收可望改寫 2017 年的歷史新高紀錄,全年獲利也有機會同步再創新高。


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