〈半導體展開展〉群創攜工研院推面板扇出封裝技術 拚3年內打入市場

工研院電光所副所長李正中(左)、群創光電技術開發中心協理韋忠光(右)。(圖:群創提供)
工研院電光所副所長李正中(左)、群創光電技術開發中心協理韋忠光(右)。(圖:群創提供)

面板大廠群創 (3481-TW) 今 (18) 日宣布與工研院合作,開發低翹曲面板級扇出型封裝 (FOPLP) 整合技術,將利用現有 3.5 代面板產線轉型成面板級扇出型封裝應用,切入下世代晶片封裝商機,預計在 3 年內打入相關市場。

工研院電光系統所副所長李正中表示,未來 10 年在 IoT 物聯網技術帶動下,更多電子元件將整合感測器,運用在智慧生活上,此次雙方合作就是要讓成本維持競爭力,同時提升製造經濟規模。

李正中表示,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,使用的設備成本高,且晶圓使用率為 85%,而「面板級扇出型封裝」,面板基版面積較大且形狀是方形,生產面積利用率可達 95%,較晶圓級具優勢。

群創技術開發中心協理韋忠光表示,與工研院合作,將運用現有的 3.5 代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用,除提升目前現有產線利用率,對資本支出更具優勢,未來也可切入中高階封裝產品供應鏈,搶封裝廠訂單。

韋忠光指出,近年來舊世代 LCD 面板廠面臨重大挑戰,群創 2016 年開始思考舊世代面板廠要如何活化應用,很多廠商選擇關廠,但舊世代產線還是可創造高價值高利基的產品,包含 mini LED、X-ray 等應用。

韋忠光表示,未來將賦予舊世代廠新價值,從大基板切入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 整合 TFT 製程技術,跨入中高階半導體封裝,加上客戶驗證時間,有信心 3 年內完成打造產線與產品。

根據市調機構 Yole Development 預估,2020 年高階封裝市場將大幅成長至 300 億美元的規模,其中扇出型技術將瓜分既有覆晶市場占有率。


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