〈半導體展將登場〉半導體明年可望成長7% NAND最快Q4反彈

國際半導體展於明日(17)將盛大展開  (圖:鉅亨資料照)
國際半導體展於明日(17)將盛大展開 (圖:鉅亨資料照)

國際半導體展於明日 (17) 將盛大展開,其中 SEMI 報告半導體現況展望,產業分析總監曾瑞榆表示,半導體在經歷一段庫存調整後,NAND 將首先自第 4 季開始反彈,明年半導體需求將回穩,帶動投資金額回升,另外 5G 等趨勢動能帶動,明年整體產值將擺脫今年衰退的壓力,估成長 7%。

曾瑞榆對今年半導體現況表示,2019 年半導體出貨較去年減少,主要受雲端業者投資支出需求減少,使得整體資本支出較去年減少 15%,且整體半導體庫存水位也偏高,雙重因素影響今年表現,預計明年年初產業將調整至過去平均水準。

SEMI 表示,2019 年邏輯 IC 出貨較去年減少,主要來自供需,需求面來自雲端業者減少資本支出擴充產能,且蘋果 iPhone 銷量今年估不超過 2018 年,供給面則是今年有 CPU 產能問題,所幸下半年缺貨問題將趨緩,出貨也將逐步升溫,彌補全年應有出貨量。

車用電子部分,受中國車市銷量較去年下滑 11% 影響,今年車用電子仍處疲弱狀態。

不過,今年整體拖累半導體表現的主軸在於記憶體產業,曾瑞榆對此提出,記憶體庫存偏高,主要是受各廠大量擴廠造成供給過剩,記憶體報價 7 月開始下跌。

但他強調, NAND 相對 DRAM 庫存去化已逐漸結束,預計需求將提早在第 4 季復甦,而 DRAM 最快明年年中恢復動能。

晶圓代工部分,先進製程今年估可成長 50%,明年資本支出將稍微修正,成熟製程明年將快速成長,估增 20%,其中主要受惠中國擴充 28 奈米製程產能,以及投資興建 8 吋廠;預估 2021 年將有多筆來自 12 吋廠擴產帶動的資本支出案。

矽晶圓部分,因終端需求低於預期,第 2 季以來仍楚瑜庫存修正期,須至明年才會回穩,今年整體出貨將低於去年,其中長約訂單為主要支撐。

整體而言,曾瑞榆表示,多家調查機構都顯示,半導體下風將持續至今年下半年,預計明年可走出陰霾,除產業周期復甦,5G、資料運算、車用電子等趨勢,都能帶動未來成長,而記憶體明年中才能開始成長,因此 SEMI 預估,明年成長將從原先預估雙位數成長,下修成 7%。


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