2020年全球晶圓廠投資年增逾3成 將衝上500億美元

SEMI(國際半導體產業協會) 13 日出具報告指出,全球 2020 年開始的新晶圓廠建設,投資總額將達 500 億美元,較今年增加約 120 億美元,年增近 32%,相關設備需求動能看俏。

2020年開始建設之新廠及生產線計畫(含建築和設備)總投資額。(圖片來源:SEMI提供)
2020 年開始建設之新廠及生產線計畫 (含建築和設備) 總投資額。(圖片來源: SEMI 提供)

SEMI 表示,今年年底前,全球將有 15 個新晶圓廠開始興建,總投資額達 380 億美元,至於 2020 年,預測有另 18 個晶圓廠計畫即將展開,其中 10 個晶圓廠達成率較高,總投資額超過 350 億美元,而其他 8 個達成率較低,總投資額約 140 億美元

SEMI 指出,今年啟動建設的 15 個晶圓廠,約有一半是 8 吋 (200mm) 晶圓廠,部分進度較快的晶圓廠,2020 年年中即可看到產能貢獻,以新的 8 吋晶圓廠來看,每月可望新增超過 74 萬片產能,新增產能集中在邏輯晶圓代工,其次是記憶體和 MPU 微處理器,比例分別是 37%、24%、17%。

依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線(含代工廠、晶圓廠、新產線)晶圓尺寸之廠房數量。(圖片來源:SEMI提供)
依 2019 年和 2020 年開始建設之新廠房及生產線 (含代工廠、晶圓廠、新產線) 晶圓尺寸之廠房數量。(圖片來源: SEMI 提供)

至於 2020 年開工的晶圓廠,同樣以 8 吋的產能來看,每月可望生產超過 110 萬片晶圓,其中 65 萬片來自高實現概率晶圓廠,低概率工廠每月則增加約 50 萬片晶圓,而新增的產能包括不同晶圓尺寸,分布比例則為晶圓代工 35%,及記憶體 34%。

SEMI 指出,與前次報告相比,本次報告共更新 192 處資訊,且新增 64 處設施及生產線,同時,全球晶圓廠預測報告也已涵蓋至 2020 年後開始興建的晶圓廠,及生產線的走向評估。