〈觀察〉大型PCB廠大量投資高階HDI、IC與類載板產能 驅使訂單集中化

在美中貿易戰不確定性下,上市 PCB 廠包括定穎 (6251-TW) 及健鼎 (3044-TW)、欣興 (3037-TW) 等 8 月營收皆改寫新高,最重要原因在於高階 HDI 板接單、出貨爆滿造成,另外美中貿易戰推升客戶提前拉貨也是重要原因。

PCB 業者強調,目前電子相關產品,PCB 板設計都以 HDI Anylayer 製程規劃為主,甚至連汽車板主流設計走向也是如此;高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 製程的發展,2 年內應用就大幅擴散;而大型 PCB 廠有足夠資金、技術擴張產能並接單,造成訂單向大廠集中的現象。

此外,美中貿易對峙局勢仍然沒有改變,客戶集中下單並提前拉貨避險,推升華通 (2313-TW) 第 2 季獲大筆高階 HDI 手機板訂單挹注,擺脫季營收連 5 季年衰退。

回溯 HDI Anylayer 板生產歷史,過去台 PCB 廠開發這類產品,首先由蘋果 2010 年推出 iPhone 4 開始採用,跟目前類載板遭遇狀況一樣,初期生產、市場規模不大,但歷經 2 年時間,市場導入情形逐步普及,發展至今日成為成熟製程。

今年以來,PCB 廠大舉擴張,是因美中貿易衝突懸而未決、中國環保規範趨嚴、全球經濟景氣動向未明,但 PCB 產業面臨高產能、高技術門檻、高資本密集「三高」競爭狀態仍持續,PCB 業投資仍是強者恆強。

就產業競爭,技術上除不斷以 HDI (高密度連結板)、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創新技術,因應客戶端對 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向,並往新產品應用領域如半導體 COF 發展,利用技術高門檻,阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手;即使競爭對手有意跨越高技術競爭門檻,必須先解決術升級所需的龐大資金需求。

舉例而言,欣興受惠需求成長,加速資本支出規劃,今年下半年以來已對今年、明年資本支出追加合計近 20 億元,推升今、明兩年資本支出攀升至 264.5 億元,這樣龐大資本支出金額及技術擴張,自然對中小型 PCB 廠形成阻絕效果。