〈2019自動化展〉台達電智能設備跨進半導體元件加工應用

台達電今年以「虛實整合 創變智造新未來」為主軸,於台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。(台達電提供)
台達電今年以「虛實整合 創變智造新未來」為主軸,於台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。(台達電提供)

2019 年台灣機器人與智慧自動化展今 (21) 日開幕,台達電 (2308-TW) 也針對電子組裝行業推出軟硬體整合一體化方案,公司看好,在貿易戰威脅下,全球業者機動性移轉生產線的需求大增,目前也已導入國內知名 PCB 大廠,另外,智能設備也切進半導體元件 IGBT 加工應用。

台達近年積極以創新實現智能製造,今日以「虛實整合.創變智造新未來」為主軸,於台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。

台達電以可程式控制器 (PLC) 智能製造示範產線為例,導入自行開發軟硬體整合方案完成全面智能化後,可提升產能約 70%,同時減少約 35% 的生產使用面積,更將直接人力人均產值提升 3 至 5 倍,目前也導入國內 PCB 大廠實際應用。 

台達電表示,美中貿易戰推動製造業加速以智能化生產方案,改善缺工與遷廠的問題,且在全球業者同時面臨缺工、缺地,及積極移轉生產線下,均將帶動軟硬智能化解決方案的相關需求。

而在智能設備方面,台達電也伺服壓床新品,也切入半導體元件 IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 的加工應用,也是會展中一大亮點。


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