京元電子公司京隆科技簽署24.9億聯貸案 超額認貸金額達1.2倍

半導體封測廠京元電子 (2449-TW) 今 (5) 日宣布,設立於蘇州的全資子公司京隆科技 (蘇州),已與 8 家銀行,簽訂人民幣 5.52 億元(約合新台幣 24.93 億元) 的 5 年期聯合授信合約,超額認貸金額達原預定的 120%,聯貸金額將全數用於購置產能擴充所需的機器設備。

京元電全資子公司京隆科技此次與 8 家銀行簽署的聯貸案,是由台灣銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行,台灣土地銀行及彰化商銀為共同主辦銀行,參加聯貸的銀行還包括合作金庫商銀、國泰世華商銀、台灣中小企業銀行、中國信託商銀及永豐銀行等 8 家行庫。

京元電指出,此次聯合授信案獲參貸銀行踴躍參與,認貸金額遠超過原預定籌募人民幣 4.6 億元額度的 120%,最終議定聯貸額度為人民幣 5.52 億元。

京元電董事長李金恭表示,今年第 2 季測試業務延續首季成長動能,營收季增約 15.8%,受惠 5G 基地台、物聯網和消費性電子等相關產品進入需求旺季,帶動單季營收改寫成立以來新高紀錄。

展望後市,李金恭表示,對未來展望保持審慎樂觀看法,看好 5G、人工智慧、車用電子和物聯網等新興應用,將成為近幾年半導體市場新的成長動能。