〈鉅亨觀點〉劉揚偉將帶領鴻海集團瞄準半導體業 眾多困難與考驗待解

鴻海 (2317-TW) 今 (21) 日董事會通過,由 S 次集團總經理暨京鼎 () 董事長劉揚偉接任新董座,劉揚偉接任董座後,也正式宣示鴻海將揮軍進入半導體業,不過,鴻海一直未對外交代清楚布局藍圖,市場擔憂,半導體經營模式,與鴻海擅長的代工領域大不相同,劉揚偉如何帶領鴻海闖出一番成績,備受業界關注。

劉揚偉日前法說會上曾說,鴻海絕不做重資產投資的晶圓廠,觀察目前半導體領域佈局,鴻海有轉投資封測廠訊芯 - KY()、專注半導體設備的京鼎、以及驅動 IC 大廠天鈺,劉揚偉強調,未來將不做晶圓廠,在半導體領域跨出的下一步,將以 IC 設計與製程設計為主。

觀察鴻海旗下的天鈺 (),近年營運表現並未特別亮眼,且由於面板廠本身利潤不高,面板 LCD 驅動 IC 廠的利潤空間更是受到壓縮,市場就有聲音認為,鴻海可能意在整合更多硬體零組件,強化整體生產競爭力,不過相比由既有的供應商拿貨,效益孰輕孰重仍有待觀察。

業界認為,鴻海從 IC 設計切入半導體,儘管產業進入門檻不高,約莫 20 至 30 個人就能組成團隊,但關鍵在要找到又好又對的人才,還有與晶圓廠的合作關係建立,此時半導體競爭激烈,台廠面臨中國急起直追,人才已相當難尋,鴻海如何網羅人才,也是劉揚偉的一道課題。

與晶圓廠的關係來看,鴻海雖與晶圓廠的關係較遠,但郭台銘與聯電榮譽副董宣明智有交情,且劉揚偉又是宣明智的交大學弟,同時是聯電旗下聯陽半導體創辦人,鴻海與聯電集團關係不難想見相當密切,鴻海未來晶圓投片偏好上,可望靠攏聯電集團。

只是,以未來應用趨勢來看,IC 設計仍需朝高階製程發展,不過聯電已不再投資先進製程,對鴻海要發展 IC 設計產品而言,晶片競爭力恐有壓力,若轉而尋求向其他廠如台積電投片,關係的建立與不同文化的訂價策略,也是經營上的一大考驗。

第三,劉揚偉曾說,鴻海會進軍車用產品,市場解讀若是前裝市場,產品認證與晶片設計難度不低,若是後裝市場,進入門檻低,但產業競爭壓力大,鴻海此時進軍恐怕很難討到好處。

最後,鴻海若要朝 ASIC(客製化晶片) 佈局,業界認為,在競爭優勢上,難與具有產能富爸爸支持的設計公司匹敵,再者,國際系統大廠如 Google、Amazon 等,都積極設計自家主晶片,再找晶圓廠投片生產,除非系統廠自身缺乏相關技術,才會委外設計,鴻海做為半導體的新生,在過去沒有太多設計與生產經驗的前提下,如何搶進市場並立足,外界也有很多問號。

從半導體產業來看,鴻海從 IC 設計切入,在產業競爭激烈環境下,要闖出一番成績非易事,最有可能的著眼點就是,加快垂直整合腳步,從既有的組裝代工往上延伸到晶片設計,強化產品競爭力與對客戶的訂價空間,只是此時大動作高喊進軍產業,劉揚偉要如何帶領後郭台銘時代的集團,往半導體產業發展,市場都在看。