台股盤前—半導體族群遇逆風 大盤面臨修正壓力

美股上週五全面走跌,其中費半重挫逾 2.6%,台積電 ADR 更大跌逾 4%,今日半導體族群走勢恐面臨壓力,拖累大盤走勢,而本周台指期將結算,指數震盪幅度恐加大。

博通上周五調降財測,反映全球晶片需求普遍放緩的警訊,衝擊半導體股,上週五費半重挫 36.39 點或 2.61%,道瓊下跌 17.16 點或 0.07%、那指收跌 40.47 點或 0.52%、標普下跌 4.66 點或 0.16%。美股全面走跌,台股 ADR 重挫 4.08%,溢價率 1.04%。

市場消息方面,各國 5G 布建時程加速推進,也帶動相關供應鏈拉貨動能提前升溫,砷化鎵代工龍頭穩懋就樂觀預期,華為事件加快 5G 商轉,今年業績可望優於去年。另外 ABF 載板供不應求,南電、欣興等也都將受惠。

台灣不銹鋼廢料 4 月出口突然暴增六成,其中逾半數出口至印尼,市場推測恐是陸資青山集團所為,透過從最上游墊高廢料成本,施壓國內燁聯、唐榮、華新麗華等煉鋼廠,迫使必須仰賴青山供貨半成品。

大同今日將召開股東會,雖然今年並未改選董監事,但市場派仍提案解任獨董,外界預期,市場派將藉此逼迫召開股東臨時會,劍指經營權,公司派與市場派的議事攻防引起關注。

法人分析,費半大跌,今日台股半導體族群也將面臨壓力,恐拖累大盤走勢,加上目前整體盤勢不利多頭發展,估台股將陷入新一波修正,短期須觀察月線、10400 點及年線支撐壓力。