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2020年獨步領先!傳iPhone XII 將採5nm SoC工藝

鉅亨網新聞中心 2019-06-13 19:20

根據外媒報導,台積電宣布明年投入 5nm 製程生產,這意味著由台積電獨家代工的蘋果 (AAPL-US),將在明年正式進入 5nm EUV 工藝的 A14 處理器時代,屆時 iPhone XII 將領先高通、華為成為第一款使用 5nm 工藝系統單晶片 (SoC) 的智慧型手機。

根據報導,台積電計畫在明年第 1 季開始量產 5nm 晶片,初步數據顯示,晶體管數量將較 7nm 增加 1.8 倍、性能提升 15 倍。

去年第 4 季的財報會議上,蘋果削減了 10 億美元的資本支出,但沒有削減在先進工藝技術上的支出,除了今年量產 7nm EUV 工藝外,還會在第 2 季試產 5nm 晶片工藝,預計 2020 年上半年正式量產,量產計畫未受支出削減影響。

蘋果今年使用 7nm EUV 工藝的 A13 處理器,主要優化了能效與電晶體密度,性能上雖較 7nm 工藝沒什麼變化,但相關數據統計,7nm EUV 工藝仍然達成 6%-12% 的能效提升以及 20% 的密度提升。

蘋果處理器的工藝技術使用與台積電工藝升級週期息息相關,雖然三星的 7nm 工藝也在量產中,但因進度不及台積電,加上蘋果的去三星化策略,今明兩年的蘋果處理器很可能還是由台積電代工。

因此,相較於採用三星代工 7nm EUV 工藝製程的高通驍龍 865 以及華為麒麟 985 處理器,蘋果處理器在性能及規格上依舊處於優勢地位。






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