〈半導體減設備支出〉SEMI下修晶圓設備支出成長預估 今年降幅擴大至19% 明年僅彈升2成

SEMI更新第2季全球晶圓廠預測報告。圖為SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)
SEMI更新第2季全球晶圓廠預測報告。圖為SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (12) 日更新第 2 季全球晶圓廠預測報告,報告中下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率,今年預估由原先下滑 14%,進一步擴大為下滑 19%、至 484 億美元,明年成長率則由原先 27%,下修至 2 成,達到 584 億美元,雖有反彈,但仍較 2018 年的投資金額減少 20 億美元

SEMI 預估,今年光是記憶體產業的支出,就將下滑 45%,占今年降幅的絕大部分,但明年可望強勁復甦 45%、達 280 億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元,並帶動晶圓廠支出的復甦,但與 2017、2018 年相比,明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

雖然今年記憶體產業支出大幅縮減,不過,SEMI 指出,晶圓代工產業、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資,可望逆勢成長;晶圓代工產業方面,在先進製程及產能帶動下,預計將成長 29%;微處理器晶片產業在 10 奈米製程微處理器 (MPU) 出貨帶動下,預估將成長超過 4 成,但微處理器晶片整體支出仍遠低於晶圓代工與記憶體相關投資。

從每半年的投資動態來看,SEMI 指出,今年上半年記憶體支出將減少 48%,投入 3D NAND 與 DRAM 的資金,分別下滑 6 成與 4 成,下半年支出可望回穩,並於明年復甦。而晶圓代工產業今年上半年投資增加 4 成,得以抵銷部分記憶體產業下滑的支出;以 MPU 為主要動能的微處理器產業,今年上半年支出可望成長 16%、下半年再成長 9%。

SEMI 在最新一期的全球晶圓廠預測報告中,追蹤並更新全球 440 處晶圓廠和生產線,在 2018 到 2020 年期間的投資計畫。與今年 2 月公布的內容相比,本次報告共更新 192 處資訊,同時新增 14 處設施及生產線。


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