〈鉅亨觀點〉蘋果、高通世紀大和解下的最慘輸家:英特爾

圖片來源:afp
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週二 (16 日) 蘋果 (AAPL-US) 與高通 (QCOM-US) 終於針對 2 年多來的專利訴訟案,達成全球和解,而在蘋果與高通宣布和解之後,英特爾亦旋即宣布退出 5G 手機數據晶片市場,未來英特爾將全力專注在 5G 網路、數據中心等部門,三強操作似乎全是劍指華為而來,但事實上英特爾在此輪角力中,也是沉痛輸家。

眾所周知,華為早與另一半導體巨頭賽靈思 (Xilinx) 針對 5G 網路、數據中心二大部門進行合作,而英特爾在退出 5G 手機晶片市場後,未來將更專注在 5G 網路與數據中心,即主要劍指華為,加強與華為在該領域上的競爭,原因無他,因在 5G 手機晶片的技術上,英特爾始終無法贏過與蘋果達成和解的高通。

據蘋果與高通所發表的聯合聲明指出,二家公司已達成協議,將結束在全球所有的法律訴訟案,同時達成一份為期 6 年的專利協議,已於 2019 年 4 月 1 日生效,並帶有允許展延 2 年的可延長選項。

英特爾變成「棄子」?

在蘋果與高通達成和解後,蘋果未來的 5G iPhone 將可能搭載高通的 5G 晶片,而英特爾在此項業務上的布局,也可謂是滿盤皆輸,英特爾週二 (16 日) 宣布退出 5G 手機數據晶片市場,並取消原本預計在 2020 年生產 5G 手機數據晶片之計畫。

因蘋果與高通之間的纏訟多年,且高通亦停止供應手機數據晶片給蘋果,使得蘋果在 iPhone 上完全依賴英特爾的手機數據晶片,而隨著 5G 時代的來臨,蘋果本身亦沒有自製 5G 晶片之能力,故此前蘋果因訴訟案而缺少與高通之合作,蘋果只能仰望英特爾,惟英特爾在技術上仍落後高通一截。

而在蘋果與高通達成和解後,5G 版 iPhone 將可望搭載高通晶片,英特爾顯然已被蘋果拋棄,只能黯然宣布退出 5G 手機數據晶片市場。

英特爾危機恐怕不止於此?

英特爾除了全然丟失 5G 手機數據晶片市場以外,英特爾還面臨到以下三大危機:

  1. AMD 在處理器領域的步步進逼
  2. 高通進軍 PC 晶片
  3. 賽靈思持續領先 FPGA 晶片市場
1. 以處理器領域來看:

據歐洲硬體銷售商 Mindfactory 銷售數據顯示,事實上 Intel 在去年 11 月推出 Core i9 9900K 處理器之後,銷量佔整體 CPU 市場並未出現顯著提升,甚至三月份 AMD CPU 銷量佔整體市場銷量再度重回 69%,反觀英特爾整體 CPU 銷量市跌至 31%。

其中以三月份數據來看,英特爾的 Core i9 9900K、i7 9700K、i5 9600K 銷量,皆輸給 AMD 的 Ryzen 5 2600X 或 Ryzen 7 2700X,甚至 Core i9 9900K、i7 9700K、i5 9600K 三款 CPU 的合計銷量,還無法贏過 AMD Ryzen 5 2600X 一款。

統計 2018 年二月至 2019 年三月,英特爾與 AMD 之 CPU 銷量 圖片來源:MindFactory
統計 2018 年二月至 2019 年三月,英特爾與 AMD 之 CPU 銷量 圖片來源:MindFactory
2. 以 PC 晶片市場來看:

高通已在今年發表了全球首款 7nm 製程 PC 平台處理器驍龍 8cx,高通表示,驍龍 8cx 是驍龍晶片史上最大的性能飛躍,同時有著「驚人的電池續航」和 2Gbps 網路連接效能。

而雖然高通聲稱驍龍 8cx 效能強大,也是高通有史以來最強大的處理器,且支援 Windows 10 企業版,這是微軟流行的操作系統版本,以前的高通晶片僅支援 Windows 消費者版本,使得企業大型客戶不太可能採購搭載高通晶片之電腦,隨著高通踏入了 Windows 企業版市場,這也代表高通已攻入了英特爾的本業領域,不論結果如何,高通的動作,都是瞄準英特爾目前主要營收來源的 PC 處理器市場。

3. 以 FPGA 領域來看:

目前可程式邏輯閘陣列 (FPGA) 市場,是通訊領域中的高速成長市場,據市調機構 MRFR 統計預測,2013 年全球 FPGA 市場規模約在 45.63 億美元,至 2018 年,估計全球 FPGA 的市場規模已增長至 63.35 億美元,隨著目前 5G 時代來臨以及 AI 市場增長,MRFR 預測 FPGA 至 2025 年有望達到約 125.21 億美元

藍:FPGA 市場規模 (單位:百萬美元) 灰:FPGA 市場規模年增率 圖片來源:MRFR、中國國盛證券
藍:FPGA 市場規模 (單位:百萬美元) 灰:FPGA 市場規模年增率 圖片來源:MRFR、中國國盛證券

而在 FPGA 市場中,又以賽靈思為全球最大廠商,而雖然英特爾早在 2015 年收購賽靈思 FPGA 領域的競爭對手 Altera,但事實上賽靈思始終在 FPGA 市場保持領先,市佔率高於 50% 以上,英特爾仍在背後努力追趕。

2018 年底,華為與賽靈思宣布攜手合作,在中國率先推出 FPGA 雲端即時視訊串流解決方案,而今年 4 月 3 日,華為亦發布了基於賽靈思 16nm VU9P/5P 高性能晶片的 FX600/FX300 加速卡,成為 FusionServer Pro 智慧服務器加速引擎的重要組成部分,可以為人工智慧、影片編碼、圖片處理、數據壓縮等工作,提供更強算力和更大頻寬的數據連結,象徵賽靈思已更進一步地打入中國市場。

綜觀來看,華為在 5G 技術的領先趨勢與 5G 手機的製造能力,確實刺激了蘋果與高通願意放下多年恩怨、握手言和,但在蘋果、高通的世紀大和解之下,重新回歸專注 5G 網路、數據中心等部門的英特爾,肩上的壓力恐怕也是不容小覷。


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