〈分析〉5G手機帶動三大應用材料成長潛力

圖:AFP
圖:AFP

5G 世代的到來為科技產業帶來全面性的變革。過去市場多著墨在 5G 零組件方面的分析,但 5G 不光只影響零組件的變化,連應用材料都有所改變,如複合板材、電磁遮罩材料、導熱材料等。以下將介紹這三大主要應用材料的市場性。

1. 複合板材:有機會成為中低階智慧手機機身的重要選擇

5G 世代因為天線數量增加,且手機性能更多樣,但更重要的是電磁波穿透能力變差,因此會干擾電磁波的金屬機殼可能將不再適合 5G 高頻通訊時代,取得代之就是非金屬材料 (塑膠、玻璃、陶瓷等) 的興起。非金屬材料最大特點就是不會干擾電磁波。而 PC+PMMA 將在這些非金屬材料中脫穎而出

PC+PMMA 複合板主要是將 PC 和 PMMA 兩種原料透過擠壓工序而成的複合材料。其中,PMMA 具有較好的硬度和耐磨性,一般用在外部,作為透明的保護膜,而 PC 具有良好的韌性,可作為內層帶顏色的保護膜。

PC+PMMA 相較於其它非金屬材料最吸引之處在於高性價比,如 PC+PMMA 複合板在外觀及產品特性上能夠做到媲美玻璃的效果,又比一般塑膠具備更強的抗摔性和耐磨性,而成本方面只有陶瓷 1/6。

也因為高性價比,符合現階段手機品牌廠商在中、低階市場上成本控管的需求,因此預計 5G 成熟後,將在中、低階市場持續擴展空間,瓜分金屬機殼市占。

根據 IDC 的資料顯示,2017 年全球智慧型手機在 0 美元~150 美元的區段出貨比重為 35%,在 150 美元~300 美元比重則達 29%,中、低階手機市場占據智慧手機戰場的「半壁江山」。若以出貨量來計算,2017 年全球 300 美元以下的手機出貨量達 9.4 億隻。

圖:廣發證券,全球智慧手機各價位市占率
圖:廣發證券, 全球智慧手機各價位市占率

全球複合板材生產商:

圖:鉅亨網彙整
圖: 鉅亨網彙整

2. 電磁遮罩材料:軟板化和 5G 新需求推動產業成長

當電子設備在運作時,既不希望電磁波相互干擾,也不希望自身輻射出電磁波對人體造成輻射危害,所以需要阻斷電磁波的傳播路徑,這就是電磁遮罩作用。

電磁遮罩膜是透過特殊材料製成的遮罩體,主要基於對電磁波的反射或電磁波吸收等工作原理,以有效阻絕電磁干擾的產品。

而電磁遮罩膜是與 PCB 軟板相結合的產業,因此軟板市場的成長趨勢直接決定相關上游材料的增長。從產業空間的角度來看,一方面,5G 高頻高速通訊時代催生高頻軟板需求,另一方面,OLED、3D Sensor、無線充電等終端零組件的創新也為軟板帶來商機,並將軟板的產值進一步擴大。

資料來源:Prismark,軟板比重有增加的趨勢
資料來源: Prismark, 軟板比重有增加的趨勢

電磁遮罩膜主要生產商,日本有東洋科美、拓自達、中國則有樂凱新材。

3. 導熱材料:高功耗模組的零組件數量增加,將推升導熱材料需求

導熱材料主要功能是提升散熱零件導熱效率。隨著 5G 世代電子零組功耗增加,帶來散熱新需求,散熱片多層化趨勢有機會持續增加。

此外,OLED 滲透率快速提升,針對其散熱的需求將同步成長。主要在於 OLED 材料高溫受熱易衰退,因此對散熱要求大幅增加。

圖:
資料來源:IHS

而在眾多導熱方式中,石墨原料是近幾年消費性電子產品中的主流應用,因為石墨具有耐高溫、熱膨脹系數小、良好的導熱導電性、化學性穩定、可塑性大等特點。而合成石墨材料 / 高導熱石墨膜是利用石墨的優異導熱特性所開發的新型散熱材料。

PI (聚醯亞胺) 膜是石墨膜的重要上游原材料,因此石墨材料的需求增長 PI 膜也將跟隨受惠。而用於電子產品的 PI 膜研發技術及難度高,目前 PI 薄膜產業以美、日、台、韓大廠位居主導地位。

全球 PI 主要生產商:

圖:鉅亨網彙整
圖: 鉅亨網彙整

延伸閱讀

留言載入中...