宇瞻搶攻工控市場 參展Embedded World發表AIoT/IoT儲存解決方案
※來源:財訊快報

Apacer 宇瞻科技 (8271) 搶攻工控市場效益逐步顯現,自 1998 年以來,已交貨超過 1 億 3,800 萬件記憶體模組產品;展望後續,宇瞻垂直市場應用事業處處長黃美惠提到,AIoT/IoT 世代降臨,加上 3D NAND 技術已見成熟,兩大市場優勢為宇瞻工控營運增添新柴火,公司也宣布,將參加今年德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事 Embedded World,展示全系列以瞄準 AIoT/IoT 市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案,力求持續擴大工控商用市場佔有率。宇瞻提到,自家全新超高速 Turbocharged USB 有別於市面 USB,專為高速應用和小資料儲存而開發。從 IOPS 模式下相較,其傳輸效率呈倍數級快速,特別適合用於儲存作業軟體或中介軟體 (Middleware) 以快速開機,及其他如隨機資料讀寫、Log 小檔案儲存等應用。Turbocharged USB 搭載 SATA 平台,其高速、低延遲、體積輕巧的特色,不僅拆卸方便,同時解決 USB 長期被詬病的速度問題,又滿足客戶成本需求,是為 AI 和 IoT 世代下的高性價比儲存解決方案。

而進入 AIoT/IoT 世代,相關產品如雨後春筍般而生,儲存行為變得多樣且複雜,同一儲存產品已難以概全、通用於所有設備系統。為讓 SSD 儲存裝置更靈活反應實際儲存行為,宇瞻 Double-barreled Solution 解決方案採用二階段程序,先是透過 CoreAnalyzer2 記錄並分析使用行為,如:工作負載、資料抹除次數、連續寫入資料量及隨機存取率後,進一步為該應用量身打造最適 SSD 產品和韌體;第二階段利用 SSDWidget2.0 遠端即時監控 SSD 的健康狀態,避免無預警的停機風險,同時可執行自我檢測和效能優化。Double-barreled Solution 雙階段功能可隨時保持 SSD 處於最佳使用狀況,並將儲存效能最佳化。

此外,宇瞻也推出全新 3D TLC NAND 固態硬碟儲存方案,採用嚴選工規級顆粒,其 BiCS3 晶片與 64 層垂直堆疊技術和搭載 Over-Provisioning 技術,適用於自動化、運輸、物流、醫療、智能製造、智慧城市等垂直應用市場,力求滿足 IoT 世代讀寫密集、高容量、高速、高耐受度需求。


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